(中央社記者張建中新竹30日電)數位晶片供應商聯發科技總經理謝清江今天表示，第3季手機晶片可望持續增加，全年總出貨量可望挑戰5億套，將較原預期的4.5億套多，年增逾4成。
聯發科今天召開線上法人說明會，謝清江說，儘管手機單晶片產品MT6253初期出貨確實受到零組件等因素影響，不過，目前客戶已達400多個，預計年底出貨比重可望達3至5成水準。
謝清江表示，第3季手機晶片出貨量可望較第2季成長，只是降價因素恐將抵銷出貨成長，才導致第 3季整體業績滑落。
謝清江指出，今年手機晶片出貨量可望超越原預期的4.5億套目標，有機會挑戰5億套，將較去年成長42%；其中，2.5G及2.75G手機晶片產品仍是主要貢獻來源。
至於3G手機晶片產品，謝清江說，TD-SCDMA手機晶片第1季出貨300萬套，第2季出貨將較第1季略低，全年總出貨量可望達1200萬套水準；中國移動上半年TD-SCDMA用戶數已達1000萬戶，今年可望順利達到2000萬戶目標。
WCDMA手機晶片部分，謝清江表示，目前已有10家以上客戶，主要出貨東南亞及南歐等市場，預期明年上半年單季出貨量可望突破100萬套。
謝清江同時指出，明年上半年將推出3.5G功能手機及智慧型手機晶片產品。 |
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