ASUS Tech Forum跨領域技術交流 以新華碩之姿迎向新挑戰
華碩今日首度舉辦企業內部「ASUS Tech Forum」，由董事長施崇棠領軍，策略長徐世昌、副董事長兼總裁曾鏘聲、執行長沈振來共同召集各產品線研發、設計、策略規畫等人才齊聚一堂，探討主題橫跨電競、電腦、手機、機器人、主機板、顯示卡、網通、螢幕、設計、無線通訊與雲端串聯應用等，跨部門分享彼此技術發展進程，落實研發資源共享，期能在企業內部激盪更多創新、創意的火花。
董事長施崇棠於開場引言中提到:「華碩以技術起家，精通軟硬體、深耕電腦架構及高頻設計；雖然今日的科技已朝向跨領域發展，且更深、更廣、更開放，但追求卓越的精神與態度仍是一致的。我們要不斷追求真理及知識，建立數學與直覺的連結，並融會貫通理論與實務。若能秉持這樣的精神與態度，便能持續再造華碩創新的里程碑。」
策略長徐世昌亦提到:「現在大家談新零售，新零售帶來的是新製造，緊接者再帶來新技術、新金融以及新能源，未來的新能源即是資料，而這五個『新』將構成新的世界，我們也要進化成新的華碩、來迎向新的挑戰。今日論壇最主要的目的，是希望每位同仁打破自己的界限，將自己變成新的人，每個人要擁有開放的心胸，彼此學習、彼此對話，迎接新時代的來臨。」
在電競主題論壇中，同仁們探討多項電競技術創新，從螢幕面板、深度相機、虛擬實境、散熱技術等面向討論如何達到最極致的產品效能及體驗；此外亦探討如何應用數據驅動電競社群操作，讓ROG產品的消費者變成參與者、並轉化為品牌的傳播者。
除了硬體技術的探討，在軟技術的層面上，設計長楊明晉亦分享了華碩新世代的設計精神—“Be ahead”, 也就是「以使用者為中心」的設計哲學，包含了無縫(Seamless)、互襯(Complementary)及擴增(Augumented)三個元素。無縫代表的是流暢的產品外觀及無縫的使用體驗；互襯則是力與美的最佳平衡、在衝突中找到機會點；而擴增是透過無微不至的體貼設計，滿足使用者真正的需求。楊明晉再次強調好產品、好設計本身就是最好的行銷，如何創造使用者最大的價值，是華碩設計思維最重要的本質。
本日的論壇中，亦探討了諸多前瞻技術，例如:筆電快充與觸控板技術、5G發展近況、機器人對話系統/即時定位與地圖建構技術、大數據、機器學習、人工智慧、CPU辨識技術、Aura Sync、HDR顯示技術等議題，藉由不同領域專長的人才交流，整合價值奚流，凝聚品牌力量。 |
