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【張家豪╱台北報導】台積電（2330）客戶近期紛紛傳出砍單的消息！據麥格理證券指出，目前已知有高通（Qualcomm）、聯發科（2454）、智霖（Xilinx）、英偉達（nVIDIA）等削減訂單，導致台積電第2季晶圓出貨季成長率，由原本的10~12%，減半為5%。
此外，花旗環球半導體分析師徐振志認為，目前大尺寸面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）和通訊晶片需求狀況確實不好，台積電65奈米製程的訂單未如想像中強勁。不過，40、45奈米供貨卻相當吃緊，所以客戶又將40奈米訂單轉至聯電（2303）。
聯電Q2訂單能見度佳
徐振志強調，聯電因為來自台積電客戶轉單的挹注，第1季出貨僅會較去年第4季下滑1~4%，ASP（Average Sales Price，平均銷售價格）減少1~5%，同時訂單能見度直達第2季，單季營收將高於第1季。由於智慧型手機熱賣，排擠了傳統功能型手機需求，再加上新興市場買氣欠佳與企業換機不如預期，造成手機和PC（Personal Computer，個人電腦）供應鏈庫存水位上揚。
平板電腦需求相對旺
麥格理半導體分析師Michael Liu指出，上游晶片大廠近期開始調節存貨，下單動作轉趨保守，並且取消一部分先前的訂單，僅智慧型手機和平板電腦的系統單晶片（System on Chip，SoC）需求還是很旺。據了解，高通、聯發科和智霖已修正手機基頻晶片訂單，英偉達則受蘋果新款Macbook Pro採用英特爾（Intel）和超微（AMD）動作影響而掉單，同時調整繪圖和PC晶片組訂單。這些晶片大廠都是台積電的主要客戶，勢將影響到未來晶圓出貨狀況。他表示，先前預估台積電第2季晶圓出貨可較第1季成長10~12%，但現在看法轉趨保守，預估季增率減半至5%。
半導體庫存恐攀高點
高盛證券半導體分析師顏子傑表示，因為上游新產能不斷開出，半導體庫存水位再度觸及歷史高點，短線進入庫存調節的陣痛期；但衝擊較大的地方，應該會集中在上游的晶圓代工，至於後段封裝、測試影響較輕。顏子傑分析，封測廠因應金價大漲，加快了製程轉移速度，銅打線比重拉高，而整合元件廠釋單動作不斷，第1季營收將維持與去年第4季高水準，成長力道延續到第3季。 |
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