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全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產 - 2017/06/19-IC製造-20170619-136-
- [url=]杜振宇[/url]
2016年全球影像感測器(含CMOS與CIS技術)出貨金額約為104億美元，由於智慧型手機朝雙鏡頭、多鏡頭發展，將使影像感測器搭載數量增加，且自動對焦、高畫素化等規格提升亦帶動出貨單價上揚，預測全球影像感測器出貨額可望自2017年112億美元漸成長至2020年近138億美元。 互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)為影像感測器主流技術，DIGITIMES Research觀察，2016年Sony與三星於全球CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)市場營收佔有率分別為45%及15%，居前兩大地位，且皆擬定增產計畫，以12吋晶圓投片量為基準，2018年上半CIS月產能將分別提升至10萬及4.5萬片。 2016年底Sony CIS月產能(含自製與外包)以12吋晶圓換算，約為8.5萬片，看好全球CIS市場將持續成長，Sony規劃2017日本會計年度(2017年4月至2018年3月，以下簡稱年度)半導體資本支出為1,100億日圓(約10億美元)，主要將用於2018年3月提升其CIS月產能至10萬片，並朝2020年達月產12萬片目標邁進，以維持龍頭地位。 為追趕龍頭廠Sony，三星將增產CIS，由於三星在2017年7月啟用半導體平澤新廠後，其NAND Flash將漸移往平澤廠生產，華城廠空出的部分產能將用來增產CIS，三星計劃2018年上半完成華城廠第11產線轉為量產CIS。 DIGITIMES Research觀察，2018年上半Sony與三星於CIS月產能差距將為5.5萬片，對照2017年上半兩公司CIS月產能分別為8.5萬片及3萬片，三星暫難縮小雙方產能差距，且Sony在中高階CIS居領先地位，Sony於全球CIS龍頭地位不易被撼動。
2010~2018年Sony影像感測器產能變化及目標
註：包括Sony自製及外包產能。
資料來源：Sony，DIGITIMES Research整理，2017/6
內文目錄 2020年全球影像感測器出貨額上看138億美元 Sony穩居龍頭地位- Sony至2020年將持續增產CIS 訂2017年度半導體營收與獲利皆成長目標
- 三星CIS生產據點將擴大至華城廠 1H’18月產能將年增50%
- 結語
圖表目錄- 2013~2020年全球影像感測器應用別出貨金額變化及預測
- 2012~2016年Sony與三星於全球CMOS影像感測器市場營收佔有率變化
- 2010~2018年Sony影像感測器產能變化及目標
- 2013~2017年度Sony半導體事業資本支出變化暨預測
原文網址: Research - 全球影像感測器出貨額至2020年可望維持成長步調 兩大廠皆將增產 http://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_show.asp?cnlid=3&v=20170619-136&n=1&wpidx=8#ixzz4kTA6D8Q6
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