 美系外資看好智慧機規格提升，相機、半導體晶片最受惠。資料照
蘋果iPhone X銷售不力，中國市場衰退，產業預警，智慧機進入高原衰退期。 美系外資認為，全球智慧機在平均單價看增、相機/半導體/面板規格提升，全球智慧機未來2年仍有2~5%年增幅度，但產業能賺錢僅剩蘋果、三星，而相機、半導體晶片供應鏈將是這波規格提升受惠者。
科技產業進入後智慧機時代，美系外資調查個市場顯示，成熟市場因換機周期拉長、電信補貼縮水，5G還未成熟，影響手機銷量。中國市場在去年衰退後，庫存回補啟動，明後年應可回到年增4%、2%。 新興市場方面，印度仍維持2位數成長，預估在電信積極補貼下到2020年還有10%年成長幅度，巴西在中階Android機款也有相當題材。雖然美國市場仍有風險，但在中國、印度、巴西等題材支增下，產業動能並非全然向下，今明年全球智慧機出貨預期分別看增2%、5%。
美系外資也指出，事實上，智慧機單價已經連續5個季度提升，鑑於市場飽和下OEM大廠策略就致力於營收量能，而非出貨量能，且因應消費者行為改變，支援行動支付也是其策略。
雖然5G、摺疊機有望引發新品話題，但美系外資分析，以5G尚未成熟、可撓式OLED摺疊機離量產還待時間發酵，預期到2020年影響才會顯現，推升規格提升將會是鏡頭零組件、半導體晶片供應鏈。
考量智慧機規格趨勢，外資看好相關個股，青睞鏡頭廠大立光（3008）、舜宇光學、CMOS廠 SONY、模組廠LG Innotek，光學防手震ALPS。RF射頻則看好博通、Skyworks，記憶體廠海力士、美光，以及晶片廠聯發科（2454）也是看好名單。
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