5G 手機時代將來，除了可望掀起新一波的換機潮外，5G 手機裡將會有什麼新增的印刷電路板的需求，在 5G 高頻、高速、散熱等需求提升下，對硬板、軟板或材料可創造出新的產值貢獻，隨著在 8 月份中系手機大廠中興、華為正式宣布第一支 5G 手機將正式開賣，5G 手機也將為印刷電路板市場帶來新的機會。
2020 年 5G 手機紛上市，2020 年將占智慧手機 7%市調中心 Gartner 表示，2019 年 5G 智慧型手機銷售仍占少數，整體市場要到 2020 下半年才會開始攀升，2019 年 5G 智慧型手機銷售量將超過 1,500 萬支，僅占 2019 年度整體智慧型手機銷量 1% 以下，而已開始為首批 5G 智慧型手機佈局，包括 LG V50 ThinQ、OPPO Reno 5G、三星 Galaxy S10 5G 和小米 Mi MIX 3 5G。
另外，分析師預估第一款支援 5G 功能的蘋果 iPhone 機種將於 2020 年問世，應可吸引 iPhone 用戶升級。
而 IDC 則預估，2020 年 5G 手機的出貨量將達到智慧型手機出貨量總數的 7%（約 2.12 億支），到 2022 年將占 18%。
5G 手機增加對軟板的新需求5G 手機來臨，對於印刷電路板產業最直接貢獻的即是軟板業者，需要增加對手機天線軟板的需求，今年出的 iPhone 算是 pre 5G 的機種，手機要降頻到 10GHz 以下頻段，捨棄去年的生產供應端有瓶頸的 LCP（液晶高分子，Liquid Crystal Polymer）材料，今年的 iPhone 手機天線軟板材料則採取成本較低、且在 4G / LTE 頻段表現不輸 LCP 材料的 MPI（Modified Polyimide）為主要材料，主要的供應業者則為臻鼎-KY 以及台郡。
另一方面，由於新天線軟板的設計上較為複雜，整合度高，所以 ASP 普遍提升，則對廠商的毛利率有所幫助。
但這也不意味 MPI 材料就是未來的手機材料主流，待 LCP 解決生產問題，由於 LCP 具有吸濕性佳且在 10GHz 以上的頻段會有較好的耗損表現，主要目前的材料供應問題以及在生產過程中易脆的問題解決，多數業者仍是看好 LCP 未來在 5G 天線軟板扮演的角色，目前多半業者也都是 MPI、LCP 甚至其它新材料都有佈局研究，以免錯失商機。
類載板滲透率可望因 5G 手機而提升除了軟板是直接因 5G 手機的需求量放大之外，在類載板的部分，也有可能在 5G 手機時代來臨下，滲透率提升。 5G 智慧型手機耗電量大，而類載板最大的優勢線寬、線距縮小，即可節省在手機內的空間，就可以加大電池的容量，在 5G 手機時代耗電量的需求更大下，採用類載板的設計就會相對有其優勢。
類載板是自 2017 年開始導入在蘋果相關設備中，包括 iWatch、iPhone 等等，接著三星也開始採取相關技術，而中廠最後跟進，目前包括華為的高階機種也開始導入類載板，5G 手機來臨下，可望進一步帶動對類載板的消耗量。
而類載板也在原本國內多家爭鳴的情況下，經過一番洗牌後，目前已剩下幾家廠商，今年下半年即將推出的 iPhone 新機，由臻鼎-KY 以及日商兩大業者拿下，而台灣還有欣興、華通持續布局，景碩則漸降低投資比重。 | 
