市場上已有消息指出，手機大廠蘋果針對 5G 通訊領域，將於 2020 年 9 月推出首款 Sub-6GHz 手機，並且對毫米波（mm-Wave）使用之頻段，可能也將在 2020 年底或 2021 年初推出相應的手機產品，以此因應逐漸擴大的 5G 手機市場需求。
蘋果因收購英特爾手機通訊部門，對手機晶片的整合能力又將大幅提升由於高通長期針對無線通訊晶片進行開發，對於自身產品品質及信賴度皆有嚴格要求，所以面對如蘋果這樣的手機大廠來說，直接使用該廠商的相關通訊元件，已是手機出貨無慮的品質保證。正當 5G 時代逐步到來，蘋果與高通也結束長達 2 年的專利訴訟，彼此雙方達成和解，並且同意後續 iPhone 於 2022 年前搭載高通的 Modem（調變解變器）及 Baseband（基頻晶片）。
雖然如此，蘋果也開始思考如何脫離高通無線通訊晶片的束縛，剛好此時遇到英特爾欲出售長期虧損的通訊元件事業部，兩者一拍即合，於 2019 年第四季蘋果宣布以 10 億美元收購英特爾大部分的智慧型手機數據機業務。 
▲ 蘋果相關購併案及其與高通策略關係圖。（Source：拓墣產業研究院整理，2020/02）
對蘋果來說，這項收購消息提供其逐步脫離高通牽制的機會，加上先前對 Dialog 之 PMIC（電源管理器）部門的收購資訊，兩者消息整合於一起，可確定蘋果由於購併案而取得這兩大功能，可大幅增進本身手機通訊晶片的整合能力。
另外，現階段也有消息傳出，後續蘋果有意開發高度整合化之 5G 毫米波 AiP（Antenna in Package）封裝模組，藉此因應 5G 通訊時代來臨。
各家廠商對 AiP 模組積極參與，蘋果因購併案而有機會成為強大競爭者雖然已有消息指出，蘋果將獨立開發 AiP 封裝模組，以因應 5G 毫米波市場需求，但這方面從現有廠商及其供應商公告的資訊，仍無從證實。短期內，iPhone 5G 毫米波手機，依舊搭載高通相關 AiP 產品的可能性較高。
對於現行 5G 手機之毫米波 AiP 封裝技術，市售產品主要仍以高通推出的 QTM052、520 等為主，目前還未見到其他類似之模組出現（聯發科與華為對於 AiP 封裝技術，尚處於相關測試及開發階段）。然而若以近期購併情形來看，可發現蘋果已積極布局於手機晶片整合等領域，對於需高度整合需求的 AiP 封裝模組，應該是蘋果下一步發展的重點目標。
面對 AiP 封裝技術的發展趨勢，除了現有高通推出的產品外，目前晶片設計商（如聯發科與華為等）及封測代工廠商（如日月光、Amkor、江蘇長電及矽品等），正嘗試積極進入該應用市場中。
假若蘋果也有意投入 AiP 模組應用，或許經過 3~5 年開發時間，加上本身已有的晶片整合調教能力，應能開發出表現不凡的產品。雖然到時候 AiP 市場可能已是競爭者眾局面，但若以產品與整合晶片能力，蘋果將有機會成為能與高通相互較量的強大競爭者。 | 
