中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
主持人高通總裁 Cristiano Amon 在整場直播大會宣布一系列全新先進 5G 技術，充分展現高通強大的 5G 技術，並進一步強化公司研發和展示突破性技術的傳統。這些展示突顯高通持續研發未來 5G 技術的決心。此外，這些展示還展現高通在全球行動生態系統和新興垂直產業中支援下一代服務和業務模式的力量，同時也協助創造全新應用和全新體驗方面的強勁實力。 
在重頭戲 5G 晶片的發展方面，高通宣布包括華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、Sony、vivo、小米和中興等全球多家 OEM 廠商及品 牌已選擇高通驍龍（Snapdragon）865 的 5G 行動平台，並將在 2020 年推出 5G 終端。 
Cristiano Amon 強調，驍龍 865 是全球最先進的行動平台，旨在為新一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能表現。透過公司的第 2 代 5G 基頻晶片 – 高通驍龍 X55，該平台提供了先進的 5G 連接。同時，還透過 Qualcomm FastConnect 6800 行動連接子系統來重新定義 Wi-Fi 6 性能和藍牙音頻體驗。此外，驍龍 865 還可以為旗艦終端提供一系列突破性特性，包括 10 億像素級攝影功能、Snapdragon Elite Gaming 支援手機遊級的特性，以及第 5 代高通人工智慧引擎 AI Engine 支援的互動體驗等。 
除了手機等終端裝置外，這兩年也力推常時連線（Always Connect）筆電的高通也宣布，眾多全球領先的行動電信營運商將支援搭載驍龍計算平台的 5G 筆電。預計，隨著 2020 年首款搭載驍龍計算平台的始終連接 5G 筆電的推出，以及 5G 網路在全球範圍的快速擴展，營運商正透過在零售場所和企業進行試點與部署，重新定義消費類和企業級應用的行動計算體驗。高通指出，目前有 115 個國家／地區的營運商和全球 OEM 廠商正積極投身於 5G 網路部署和 5G 終端研發，與此同時，驍龍也正在不斷推動筆電生態系統的發展，以滿足用戶對於更快速、高效、強大的行動計算體驗的需求。 
除了 5G 手機與常時連線筆電的發展進度，高通也宣布推出全球首款支援 5G 的擴展實境（XR）參考設計。高通強調，這款架構在高通驍龍 XR2 平台上的擴增實境頭盔裝置參考設計，將提供出色的性能、沉浸感和互動性，並且由歷時 4 代的 XR 參考設計技術專長與突破性的基礎科技相結合，該參考設計能夠簡化複雜技術，並將支援客戶在 2020 年為消費者和企業帶來新一代頂級品質的擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）和混合實境（MR）終端裝置。 
最後，透過高通解說藉由新一代 5G RAN 平台（FSM100xx）擴展 5G 毫米波和蜂巢式網路通訊設備技術領域的全球領導實力。該平台為高通在 2018 年 5 月發布，目前已被全球眾多製造商和蜂巢式網路通信設備廠商採用。Cristiano Amon 指出，藉由 5G RAN 平台提供具有成本效益的可擴展毫米波無線接入平台，當前已備受無線通信設備生態系統的認可。此外，該平台的外形設計和功率水準能夠滿足 5G 網路以及向 5G 快速升級的網路，在室內與戶外高密度覆蓋方面的需求。 | 
