由於通訊應用需求，天線材質逐漸受到重視，憑藉於使用頻率與特性差異，現行天線高分子材料可大致區分為 PI（Polyimide）、MPI（Modified Polyimide）、LCP（Liquid Crystal Polymer）等三大類。其中，若進一步探討現行 4G 時代使用的天線材料，仍處於 MPI 及 LCP 共存階段，但隨著 5G 時代（Sub-6GHz 與 mm-Wave）逐漸開展，考量特性及使用環境不同，LCP 或將逐步滲透原有 MPI 市占率。
因應手機厚度逐步微縮的發展趨勢，天線材質特性及成本成為考量重點為求因應現行通訊產品發展趨勢，手機的機身厚度與射頻前端元件體積，將持續進一步微縮；此發展脈絡，其天線材質於相關機構的設計上，也將逐步受到影響。現階段對天線材質的挑選而言，必須滿足如可彎摺、低傳輸損耗與不易吸濕變形等特性，如此才能延伸應用於天線的設計與製作中。
現行的天線材料，考慮到成本、特性及使用環境的差異，如同上述，目前主要可分為 PI、MPI 及 LCP 等三大類。其中，MPI 為 PI 高分子材料的改良，其調整材質本身的耐熱與吸濕性。至於 LCP 材質，憑藉於自身優異的柔性高分子特性，加上可抵抗水氣且不易變形之優點，逐漸成為天線材料的應用首選；但由於價格仍較其他兩者相對高出許多（其售價約為 MPI 材料的 1.5～2 倍），所以就天線材質的選擇而言，本身的材料特性及成本因素，將為後續考量關鍵。
目前 MPI 與 LCP 仍處共存，但後續 LCP 將漸翻轉由於 5G 通訊使用頻段的需求差異，主要可依不同的頻率範圍，進一步區分為 Sub-6GHz 與 mm-Wave（毫米波）等兩類。當中，Sub-6GHz 因使用頻率介於 3～6GHz 範圍間，使得天線材質將可選擇以 MPI 或 LCP 等高分子材料做為應用端；但大多手機終端廠商，由於成本因素，多數選擇以 MPI 做為天線原料來源。
正當 5G 使用頻率逐步提升至毫米波階段時，本來 MPI 高分子材料特性，由於可承受的頻率範圍已遠遠不及於通訊使用需求，因而原本的天線市占情形，已逐漸被 LCP 材料取代。 
▲ 5G 通訊之天線材質及特性比較表。（Source：拓墣產業研究院整理，2020/02）
面對這樣的發展趨勢，原來獨大於 MPI 原物料市場的 DuPont，因 5G 通訊毫米波逐步開展，其龍頭地位已逐漸開始動搖；但相反的，以 LCP 高分子材料為開發的重點廠商（如日商村田、Kuraray 等），相對而言其整體業績開始逐季向上。所以就現行天線材質的發展情形，MPI 與 LCP 雖仍處於共存階段，但隨著使用頻率逐步跨越至毫米波之際，LCP 將進一步翻轉天線材質的市場銷售額。 | 
