本文章最後由 forthewin 於 2022-8-31 15:49 編輯
台積電 2022 台灣技術論壇今天登場，由總裁魏哲家演講「新的世界、新的契機」揭開序幕。
魏哲家不僅分享半導體產業三大改變，並說明台積電先進製程的進展及與競爭對手的不同，強調台積電沒有自己的產品，客戶不用擔心台積電會搶設計，客戶成功後台積電才可能成功。以下是台積電技術論壇六大關鍵重點。
半導體三個改變。第一是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要3D IC對外溝通，要用堆疊的方式。第二是各項產品半導體含量一直增加，先進製程及成熟製程需求都在增加，技術也都在進步，都一樣重要。
第三是以前講求全球化，為了安全，現在講求區域化，美國、日本、歐洲及中國等各國政府都歡迎廠商前往當地設廠，一個全球化、有效率供應系統時代已經過去，成本會急速增加。台積電將與客戶緊密合作，降低風險。
台積電與對手不同。台積電有能力設計產品，不過絕對沒有自己產品，客戶不用擔心台積電會搶你的設計，客戶成功以後台積電才可能成功。台積電的對手不管客戶有沒有成功，還是會有自己的產品。
先進製程進展。台積電5奈米量產進入第三年，累計生產200萬片，沒有一家公司比台積電多。
此外，3奈米即將量產，將是最好技術，對手3奈米比台積電4奈米還有些差距；台積電升級版3奈米（N3E）將在2023下半年量產。
台積電2奈米採用奈米片架構，規劃2025年量產。相較N3E，在相同功率下，速度提升10%~15%；相同速度下，功耗降低25%~30%。
特殊製程規劃。特殊技術廣泛應用於射頻、微控制器（MCU）、影像感測器、電源管理晶片及顯示器等領域。近年來，台積電特殊製程投資大約以年複合成長率44%增長，2021~2022年12吋特殊製程產能將增加12%。
3D Fabric進展。2022年先進封裝產能將比2018年大3倍。2022年開始SoIC晶片堆疊製造，計劃2026年將產能擴大到20倍以上。
竹南擁有第一座3D Fabric全自動化工廠，將先進測試及SoIC和InFO / CoWoS運作整合在一起，下半年開始生產SoIC，2023年開始3D Fabric全面運作。
全球生產據點。台積電南科晶圓18廠5~9期為3奈米製造基地；目前正在籌備新竹晶圓20廠，未來將是2奈米生產基地。高雄晶圓22廠預計下半年動工興建，2024年量產7及28奈米。
海外廠區方面，台積電美國亞利桑那州廠2024年量產5奈米；中國南京廠28奈米新廠今年第四季量產；日本熊本廠2024年量產12 / 16和28奈米家族技術。
（作者：張建中；首圖來源：台積電）
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