2022 Intel Taiwan Open House 軟硬的結合更具主宰力

▲2022 Intel Taiwan Open House 於9/29在寒舍艾麗酒店舉辦，現場也有許多自媒體，校園大使KOL等一同共襄盛舉該盛會，本次Intel除了展示最新的第13代Intel處理器外，還有許多人引頸期盼的高階ARC顯示卡終於亮相，而且除了硬體的部分，這次也透過Intel的Unison程式，從而引導出與更多業者整合的功能應用。

即便小改款，功能依舊強大的13th處理器
簡報記錄重點
①第13代Core i桌上型處理器代號為Raptor Lake
②提供三種TDP等級35W、65W、125W
③最高等級的core i9-13900K，最高超頻時脈為5.8GHz，採用8Pcore+16Ecore 32執行續配置
④core i9-13900K效能較上一代i9-12900K在單核提升約15%，多工提升約41%
⑤Z790晶片組將支援更多的PCIe Gen 4和USB 3.2 Gen 2x2


▲相信大家一定會特別在意這代的功耗表現，雖然Raptor Lake與上一代同樣採用Intel 7製程，但是得益於整體架構和電晶體設計優化，能夠以更低的功耗達到更好的效能，以core i9-13900K為例，僅需65W功耗就能夠與241W的core i9-12900K在效能上持平，這是相當優秀的成績


▲記憶體的部分可支援最高DDR5 5600MHz，核心的部分除了core i9增加8個E core外，i5/i7也增加了4個E core，大幅提昇核心在多工的表現力，過往擠牙膏的狀況不再，是真的有點東西了

高階ARC顯示卡登場，Intel成功開闢新戰場
簡報記錄重點
①A380搭載8組Xe核心，運作時脈為2000MHz，配置6GB GDDR6顯示記憶體，TDP為75W
②A750搭載28組Xe核心，運作時脈為2050MHz，配置8GB GDDR6顯示記憶體，TDP為225W
③Arc A770搭載32組Xe核心、運作時脈為2100MHz，配置16GB GDDR6顯示記憶體，TDP為225W
④支援XeSS超級取樣技術、Smooth Sync功能和微硬DirectX 12 Ultimate
⑤支援AV1硬體加速編碼與解碼功能


▲全系列ARC顯示卡規格，從最低階的A380到最高階的A770，產品線相當完整，最高等級的A770支援16GB的GDDR6，最高的TBP來到225W，以目前主流的750~850W電源可以輕鬆應付沒問題


▲CPU有Intel Extreme Tuning Utility(簡稱XTU)軟體輕鬆進行效能調校，顯示卡同樣也有Intel Arc Control這套專屬軟體來調整內部參數



▲首次展示的實體顯示卡A750和A770，效能目前保密中，預估也要10/12後才會有消息，上面的是原廠公板卡，下面則是廠商自製卡，個人喜歡原廠卡的外型，A750霧面外層加上鍍鉻邊條都讓外觀有種不凡的質感，還有雙風扇加持


▲現場展示Smooth Sync和XeSS功能，簡單來說就是對應他牌顯示卡的Sync同步和DLSS渲染圖層效果，Smooth Sync能帶來更好的延遲表現，遊戲中快速移動就會降低場景撕裂感，而XeSS則是降低開啟光追效果後的顯卡資源消耗，使遊戲能在保持相同畫質時能維持更佳的FPS值


▲目前有在販售的A380系列顯示卡


▲A380的產品線滿豐富的，有專為小空間設計的雙風扇顯示卡，也有需要額外接8PIN的OC版本顯示卡


▲現場亦有展示搭載ARC顯示卡的筆記型電腦，顯卡型號為A370M，效能略遜於桌上型的A380

全新的Z790系列主機板來了
為了能完整支援Intel 13th處理器，各家板廠也紛紛推出了支援高階的Z790系列和中價位的B660系列主機板，當天展示主機板的廠商有ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE和msi五家廠商，一字排開的感覺相當壯觀，等級由上下而分別是旗艦、高階和中階款式。




▲ASUS最新的Z790系列主機板展示，這次的主機板一樣有針對顯示卡作快拆的按鍵設計



▲這次特別在ITX板額外附加了一個控制器，將主機板的AI智慧超頻、FLEX Key和聲音控制等功能都可以使用，加上控制器底部為磁吸式，可以吸附在機殼或辦公桌上


▲ASRock最新的Z790系列主機板展示


▲Z790 Taichi Carrara為ASRock 20周年特別紀念版，大理石花紋線條遍布在散熱片上，在外觀上相當獨特，其名源自義大利大理石盛產地Carrara


▲msi最新的Z790系列主機板展示



▲msi Z790系列最強的旗艦板GODLIKE，鏡面部分為可發光區域，M.2.裝甲均有燈效的聯接觸點，採用簡單拆裝的磁吸式設計


▲GIGABYTE最新的Z790系列主機板展示


▲這次特別在高階型號增加PCIE插槽快拆按鍵，這部分跟ASUS的有異曲同工之妙，不過最值得一提的是無螺絲的M.2裝甲設計，只要輕壓和輕摳就可以固定住M.2散熱片，是非常精巧的設計，也省去找萬一弄掉螺絲的風險


▲Biostar最新的Z790系列主機板展示


▲旗艦款式的Z790 VALKYRIE充滿濃厚的電競元素，現場特別加上翅膀增加女武神外型的可看性

強大的Unison程式，整合應用一把罩
Unison在最初介紹的時候，主要是應用在智慧型手機與筆記型電腦的連線，而今天現場展示了更多的應用方式。

▲Unison APP適用於安卓和蘋果手機


▲因為程式連網後會透過伺服器判定是否為EVO的筆電，所以目前能連接的筆記型電腦僅限用在EVO系列，可以直接在筆記型電腦上收發訊息、管理照片和撥打電話等，當然這些都是透過SIM卡來處理，所以發送訊息和撥打電話就跟一般手機的使用一樣要收費


▲結合其他廠商的硬體和軟體，現場示範的就是病人與醫生作線上問診的系統，攝影機的廠商有專屬軟體沒錯，但是整合進Unison後就可以用一套程式作多工處理，而且Unison本身連線有特別優化，讓延遲效果降到最低


▲個人超喜歡的Thunderbolt擴充埠Steelcase，上方結合了螢幕支架，可以裝設兩台螢幕節省超多空間

結語與個人想法
Intel 今年在CPU部分雖然改動幅度不大，但有特別在功耗上作優化，而且很聰明的只增加E core數，從結果來看就是多工執行效能的大幅提升，畢竟上一代的P+E core混合型架構在轉檔和壓縮的表現已經不俗，相信到13代只強不弱。重點是價位部分，高階核心在價位上維持與上一代齊平，包括i9/i7都是，而i5也只小貴一些，性價比確實是不錯，不論是對比上一代或是競爭對手都相當有優勢。

為了能完整釋放Core i9-13900K的全部效能，Z790主機板在整體供電模組和相位也迎來大幅度的提升，而且旗艦高階板幾乎都搭載最新的Gen 5.0 PCIe插槽和Gen 5 M.2，看到這樣的規格就知道，今年主機板的價位應該是全面看漲，畢竟連次世代的規格都一次給好給滿，若有預算限制的消費者只能等後面上市的B700系列，假如現在真的很想玩新的CPU但預算不足怎辦呢?因為13代CPU與上一代一樣都是採用LGA1700腳位，意思是600系列主機板也可以安裝13代CPU，只是在CPU供電和記憶體支援超頻等部分都會有不小的落差，該如何取捨個人會建議等各大網站的評測出來再決定要不要更換新世代的硬體。

ARC顯示卡應該是大家最期待的部分，只是Intel實在是保密到家，連一點點效能的比對都很難提供，目前也只透過A770/750的規格，最貴的價位應該在萬出頭，聽起來性價比應該是不錯，效能就要等到10/12號才會有結果，驚喜之處就是個人覺得公板卡還滿漂亮的，會想入手一張來上機看看。至於A380就是很基本的平價顯示卡，XeSS超級取樣技術和Smooth Sync技術也沒有太大特色，支援度是否夠高會是很重要的關注點。