Intel Core i7-13700K水冷超頻與ARC A770效能實測心得

Intel Core i7-13700K外觀、規格、效能條狀圖對比影片請訂閱支持：

距離10月下旬Intel推出首波13代Raptor Lake-S架構新平台已有一段時間，網路上已經有相當多有關i5-13600K與i9-13900K效能測試資訊，windwithme先前已經分享過13600K風冷超頻與13900K 6G超頻的評測，本篇主角為Intel Core i7-13700K媒體版，外包裝明顯不同於零售版，13700K也是目前網路上測試與討論相對較少見的型號。


13700K依然延續混合核心架構，與12900K相同由8 P-cores+8 E-cores所組成，實體為16核心，其中P-core支援HT技術，簡稱16核24執行緒。
基礎時脈P-core 3.4GHz、E-core 2.5GHz，Max Turbo最高分別達5.4G與4.2G，Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=125W、PL2=253W，採用Raptor Lake-S最新架構，對於快取與時脈皆比12代有所提升，簡單來說，13700K就是12900K升級優化版，而且價位更為平價。


主機板BIOSTAR Z790 VALKYRIE媒體套件組，外型類似藏寶箱概念，隨著其他主機板品牌近年送測媒體套件組風潮崛起，BIOSTAR也開始遵循相似的模式。
內容物有Z790 VALKYRIE主機板、T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000、無線網路卡、天線、VALKYRIE系列周邊，如靠枕、杯墊、手持風扇、毛巾、保溫杯、小背包，以上非市售版搭配。
以往收集過許多品牌的周邊產品，如Intel、AMD、AORUS、ROG、MSI阿龍等等族繁不及備載，看起來BIOSTAR將旗下VALKYRIE系列當成副品牌經營的概念，陸續看到不少周邊。


Z790 VALKYRIE全貌：
上一代推出Z690 VALKYRIE，Z790為VALKYRIE第4款，外型設計更為進化，支援DDR5、PCIe 5.0、PCIe 5.0 M.2等新規格，2oz搭配8層板PCB用料，屬於BIOSTAR最高階系列，尺寸為標準ATX 305 x 244mm。


Z790 VALKYRIE下方：
2 x PCIe 5.0 x16(x16,x8)、1 x PCIe 4.0 x16(x4)、1 X M.2 E Key(支援2230 Wi-Fi 6E與藍芽網卡，無內建需自備)。
1 x PCIe 5.0 M.2(128Gb/s)、3 x PCIe 4.0 M.2(64Gb/s)、1 x PCIe 3.0 M.2(32Gb/s)、8 x SATA。
右方為鏡面VALKYRIE Logo燈號並配有除錯燈號，網路晶片為Intel I225V，頻寬達2500 Mb/s；音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。


Z790 VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援XMP技術且最高達DDR5 6400(OC)，據傳將支援AMD EXPO技術。
左下為前置USB 3.2 C-20G，右方Power、Reset等功能按鈕，1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


Z790 VALKYRIE左上：
採用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供電設計達20相，最高105A Dr.MOS，左上為8+8PIN電源輸入，左方IO配置Armor Gear藉以提升質感、保護與加強散熱等等作用，與右下晶片組上方散熱片銀色區域相同，皆採用ARGB設計，此處銀色區域顯示VALKYRIE字樣。


IO：
BIOS UPDATE / 1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / 6 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) / 1 X USB 3.2 (Gen2) Type-C Port with DP / 1 X 2.5G LAN / 5 X 鍍金音源接頭 / 1 X SPDIF_Out。
於Intel平台導入SMART BIOS UPDATE功能，讓BIOS更新方式更多選擇與更為便利。


背面搭載大範圍的強化背板，主要能防止PCB彎曲，也有類似散熱片的功能讓主機板背面在保護能力與外觀質感都有明顯再提升，目前各板廠旗艦級主機板常見的設計，BIOSTAR先前10代高階主機板便開始升級保固年限活動，VALKYRIE系列在VIP CARE網站登錄成功升級為5年。


超頻是本篇主題之一，透過Intel XTU軟體快速找到極限，再使用BIOS完成設定，不論需不需要超頻，伴隨著CPU時脈越來越高，除了散熱器因素之外，溫度與電壓也是重點。
BIOS提供EZ與Advanced兩種模式可透過F7切換，Tweaker為主要調效頁面，13700K倍頻P-cores由54/54/53/53/53/53/53/53調整為58/58/57/57/56/56/55/55；E-cores倍頻42提高為45，T-FORCE x VALKYRIE DDR5 6000 16GX2開啟XMP功能，再手動調整至6600。


電壓頁面選項，最下方有V/F Point Offset進階電壓設定功能，本款DDR5運行6000僅需1.25V，手動超頻至6600需將電壓設定為1.35V才可跑完全部測試，市場上已有新一代DDR5 7600模組，僅需1.4V即可運作，不過目前僅能以手邊的版本做測試。


將P-Core Voltage Offset設定-0.13V，E-core Voltage Offset設定-0.1V，以下預設值與超頻模式測試皆用此電壓設定，比較過13700K在不同主機板運行R23電壓狀態。
Z790 AORUS ELITE AX BIOS F2約1.32V，F3標示優化電壓為1.296V，Z790 VALKYRIE試過幾版BIOS多為1.34V偏高，本篇超頻目標電壓想接近1.3V左右，所以做以上設定。
降壓超過-0.13V以上最低僅能顯示1.298V，設定再低也無法同步電壓值，建議新BIOS能夠盡快優化。


Z790 VALKYRIE價位應該會比其他品牌相似用料或同等級Z790主機板還要低一些，優勢在於硬體用料與規格，希望BIOS與專屬軟體能夠再優化，讓軟硬體設計水準都能同步進化以利於提升產品競爭力。

測試平台
CPU: Intel Core i7-13700K
MB: BIOSTAR Z790 VALKYRIE
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A770 Limited Edition 16GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 850W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11更新至Bulid 22000.282
安裝顯卡時一同觀看Z790 VALKYRIE主機板發光區域，右下Logo與左上IO燈條，搭配T-FORCE SIREN GD360E ARGB也能同步調整燈光，ARC A770外觀燈號設計，在顯卡市場算是相當特別的設計風格。


開始實測13700K超頻效能，對照組使用預設值與先前測試過13600K、12900K、7900X數據。
CPUZ：
單線執行緒 => 942.1 (預設=>878.3；13600K=>815；12900K=>815.3；7900X=>790.8);
多工執行緒 => 13240.5 (預設=>12648.2；13600K=>9837.3；12900K=>11459.4；7900X=>12049.9);
x264 FHD Benchmark => 127.6 (預設=>123.1；13600K=>103.6；12900K=>106.4；7900X=>100.7)
FRYRENDER：
Running Time => 44s (預設=>46s；13600K=>1m 1s；12900K=>55s；7900X=>52s);


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 31721 pts (預設=>30125；13600K=>24121；12900K=>27550；7900X=>29222);
CPU (Single Core) => 2252 pts (預設=>2046；13600K=>1976；12900K=>2012；7900X=>1992)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2250 (預設=>2140；13600K=>1999；12900K=>1981；7900X=>2168);
Multi-Core Score => 21826 (預設=>21418；13600K=>17111；12900K=>17085；7900X=>19996)


3DMARK CPU Profile：


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1470 (預設=>1394)


CrossMark：
13700K超頻總體得分2619 / 生產率2381 / 創造性2907 / 反應能力 2551；
13700K預設總體得分2558 / 生產率2306 / 創造性2869 / 反應能力 2471；
13600K總體得分2338 / 生產率2206 / 創造性2436 / 反應能力 2460；
12900K總體得分2299 / 生產率2158 / 創造性2443 / 反應能力 2318；
7900X總體得分2362 / 生產率2248 / 創造性2540 / 反應能力 2203；


SPECworkstation 3.1效能測試：
此工作站測試軟體涵蓋範圍相當廣泛，也涉及不少CPU或GPU效能項目，其中有不少軟體是許多人日常生活中聽過或使用過的軟體，能更貼近實際使用效能，以上電腦配備完整跑完也要4小時以上，雖然項目五花八門但也是測穩定度的好軟體，有時燒機軟體都可以通過測試，但用此軟體過程中會跳出或當掉，尤其超頻狀態想跑完這軟體更為費時。




PCMARK 10 => 7823 (預設=>7601)


13700K與12900K同為8P+8E核心數，但由於新架構對於快取與時脈再提升，很明顯可以看出13700K對於單核或全核的效能都比12900K還要高。
若與市場上價位差不多的7900X對比，CPU效能測試在Geekbench 5兩者互有高下，其他軟體大都是13700K佔有優勢，領先幅度高低就要看各種軟體專門的測試項目而定。

最後也是覺得最有趣的地方，12代12600K 6P+4E與12700K 8P+4E，相差2個P-croe，由網路上討論度看起來12代時期12700K愛好者較多，畢竟擁有較多的P-core，13代13600K 6P+8E與13700K 8P+8E，同樣相差兩個P-core，網路討論度變為13600K比較受歡迎。
也許是因為13600K核心總數來到14核，對於多工使用需求應可滿足大部分的使用族群，加上與12代筆電i7~i9高階CPU同核心數，13600K相比起來更為超值。
13600K與13700K實際測試對比，單核若時脈相同則效能差異極小，不過全核效能13700K明顯較高許多，在許多軟體都有20%以上的效能領先，多2顆P-core所帶來的效益比帳面上核心數差距還要再高一些。

DDR5使用TeamGroup T-FORCE DELTA RGB DDR5 6000 2x16GB，此版本與VALKYRIE聯名，應有進行過相容性與穩定度認證，採用熱門的HYNIX顆粒，參數為CL38 38-38-78 1.25V，黑色散熱片為主搭配上方RGB燈條。


開啟XMP DDR5 6000模式CL38 38-38-78 2T 1.25V，
AIDA64 Memory Read - 94208 MB/s。


超頻DDR5 6600模式CL40 40-40-80 2T 1.35V，
AIDA64 Memory Read - 101997 MB/s。


DDR從1代演進到現在5代，每逢世代交代時，都會有幾個相似的差異點，像是DDR新一代CL或其他參數會比前一代高，伴隨著讓時脈跟頻寬能再明顯提升，想當年DDR 1代還有CL2 2-2-5的漂亮參數，不過時脈頂多到500多，頻寬也低上許多。
另一個不同就是新一代DDR隨著可跟著當下科技製程的演進，未來擁有更高容量的模組，當下隨著世代轉換的過渡期，DDR4在市場推出許久，製程與產量更成熟，會擁有價格上的優勢，這點消費者自行去斟酌哪一種是符合自己預算與需求的選擇。
回到DDR5時脈表現，12代時期大約可達6400穩定，最近剛推出的AM5也是約6400穩定的日常使用最高時脈，換到13代則時脈再提升，若用去年到近期的HYNIX顆粒，穩定使用可到6600以上，極限時也可看到6900~7000左右，同樣的顆粒除了時脈提升外，CL參數也比去年搭配12代更佳，電壓也能再降低一點，整體來說都有提升。
如果搭上近期熱門的DDR5 Hynix高階A-die顆粒，市場上已有推出7000~8000的記憶體模組，13代平台在DRAM時脈與頻寬有著更出色的表現。

3D效能測試採用Intel Arc系列顯卡中最高階A770 16GB公版卡，Arc系列推出3、5、7共3個等級，為Intel回歸顯卡市場的首款代表作，目前最高階A770在台灣市場上有著Intel公版與Acer超頻版本這兩種，公版外包裝有別於市場上許多顯卡品牌的設計，外盒設計具有不錯的水準。


正面為全黑色系搭配雙風扇，周圍使用類膚質塗層，以往在高階筆電比較常見的外殼用料，配件附上RGB燈號線，透過USB 2.0接孔能與主機板做燈號連動。


背面標示A770 Limited Edition，中央區域外觀類似Carbon外型的線條，周圍邊框同樣採用類膚質塗層，右下可看到供電為6+8Pin，左下intel ARC則為燈號，代號Alchemist採用TSMC 6nm，支援PCIe 4.0，IO提供DisplayPort 2.0x3與HDMI 2.1x1。


3DMARK Time Spy score => 13919


3DMARK Intel XeSS feature test =>
XeSS off 29.34 FPS、XeSS on 43.82 FPS、Preformance difference 49.4%。
Intel XeSS技術標榜可實現高效能或高真度視覺的效果，先前看過有無開啟的對比照片，能讓3D貼圖更為細緻，提供多種設定模式能讓3D效能有明顯再提升。


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
2560 x 1440 HIGH => 18751；1080P HIGH=> 25726


FAR CRY 5 極地戰嚎5，將3D特效為極高模式，
2560 x 1440 => 最低78、平均88、最高109、Frames Rendered 5181；
1920 x 1080 => 最低91、平均113、最高147、Frames Rendered 6694


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，設定畫質極高 -
2560 x 1440 => 50FPS、最低26、最高141、總幀數3184；
1920 x 1080 => 55FPS、最低28、最高75、總幀數3539


DIRT 5 大地長征5，設定畫質最高 -
2560 x 1440 => Average FPS 65.7；
1920 x 1080 => Average FPS 81.5；


HITMAN 3 刺客任務3，設定畫質最高 -
2560 x 1440 => Overall Score 88.80 FPS、XeSS效能模式107.30 FPS；
1920 x 1080 => Overall Score 111.63 FPS、XeSS效能模式125.02 FPS；


A770支援DirectX 12 Ultimate，適用於1080P與1440P解析度遊戲，由以上幾款遊戲測試，在1440P將3D特效開到最高還擁有不錯的頁數表現，版號3900後新驅動對於DX9遊戲進行優化，網路上看到CSGO頁數最高增加約1.79倍。
Arc全系列皆支援AV1編碼/解碼，對於影音編輯用到此技術的創作者會有不小的助益，因篇幅有限在這邊先做部分測試，日後有機會再做更多的效能測試，
驅動程式在剛起步的階段，要更為成熟穩定猜測還有一段路要走，安裝使用過程還算順暢，目前Arc系列定位在中階市場以下。
印象中AMD顯卡驅動初期經過10年以上的調整才越來越穩定，當年RX580推出也頂多碰到中階市場的門檻，對於消費市場來說，有第3家GPU廠商加入未來有機會為市場帶來更多選擇或競爭。

13700K超頻值燒機，水冷T-FORCE SIREN GD360E ARGB。
電壓顯示1.309V，功率167.7W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
P-core約84~98度，時脈約5.2~5.5GHz；E-core約77~81度，時脈約4.2~4.5GHz。


測試平台超頻時運行AIDA64 CPU燒機時主機板內部溫度狀態。


13700K超頻整機全機桌面待機約105W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速約335W，刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低327W與最高348W、大多時間約為335W。
本篇13700K超頻、13700K預設、13600K、12900K、7900X效能對比表格：


這幾年兩大CPU陣營對於時脈、核心數、IPC效能等方面較勁，近期反而是Intel在核心數增幅較大，時脈也是兩方新平台競爭的重點，突破了長久以來接近5G或略高於5G的臨界值，直接來到預設最高5.8G的新境界。
高階CPU雖擁有更多核心與更高時脈，相對散熱器等級也更為要求，360水冷幾乎是標準門檻的較佳選擇，不論要預設或超頻使用，為避免溫度達到TJ Max導致降低頻率速度，透過XTU或BIOS調校，運用Offset降壓功能，有助於發揮應有效能、降低溫度與功耗。


影響超頻因素眾多，光CPU本身體質不同造成所需電壓或往上時脈也有所不同，本篇主要以降壓設定來分享手邊硬體的超頻能力，降壓大方向大概如文中設定，當然也有更細部將單一核心分別降壓或其它方式的超頻設定，不過會需要花費更多時間去一一調校。
13代首波K版CPU可搭Z790高階晶片組的主機板，也可透過BIOS更新搭配上一代B660或Z690，加上同時有DDR4與DDR5主機板可以選擇，平台建構成本較低且選擇性也較高，另外1月初要推出非K版CPU系列與中階B760。
目前windwithme風已經分享過2款AM5 CPU與3款13代CPU的評測文章，未來會陸續有其它新平台的測試文，有想看哪方面的測試也可以先提出，若時間與手邊資源可配合就能在未來做分享。

以上是windwithme風對於13700K水冷超頻心得分享，覺得有幫助的也請訂閱Youtube支持，不論大家對哪個平台有興趣，希望入手前都能多做功課選到最佳的選擇，我們下一篇評測見，謝謝