Intel Core i7-13700搭載BIOSTAR B760A-SILVER風冷實測

BIOSTAR B760A-SILVER外觀、規格與13700風冷效能條狀圖影片請訂閱支持：

Intel於1月3日推出13代第二波產品線，主要為非K版CPU與中階H770、B760晶片組，除了i3保持原有核心數之外，i5~i9非K系列都比12代提供更多的E-Cores來提升多工效能，13代主機板的中階市場還是由B760為主，目前各主機板廠已經推出相當多款的型號，本篇主角CPU由Intel Core i7-13700與主機板BIOSTAR B760A-SILVER搭配，也是這波Intel 13代新平台組合。

首先看到i7-13700規格，延續混合核心架構，與12代i9由8 P-cores+8 E-cores相同，實體為16核心，其中P-core支援HT技術，簡稱16核24執行緒。
基礎時脈P-core 2.1G、E-core 1.5G，Max Turbo最高分別達5.2G與4.1G，Intel Smart Cache 30MB、Total L2 24MB、PL1=65W、PL2=219W，採用Raptor Lake-S新架構，對於快取與時脈皆比12代12900有所提升，簡單來說，i7-13700可視為i9-12900升級優化版。


B760A-SILVER主機板全貌：
ATX設計，尺寸為30.5 x 24.4cm，外觀特色為黑色PCB搭載銀色散熱模組，BIOSTAR常見的主機板系列，由高到低有VALKYRIE、RACING、SILVER，另有MXE-PRO與Standard系列，後面這2種屬於入門裝機的等級。


B760A-SILVER左下：
1 X PCIe 5.0 x16、1 X PCIe 4.0 x16(X4模式)、2 X PCIe 3.0 x1 ；1 X M.2支援PCIe 4.0附金屬散熱片、2 X M.2支援PCIe 4.0(第2個支援SATA Mode)；1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi與藍芽網卡，需自行另購網卡。
網路晶片為Realtek RTL8125B，頻寬可達10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；音效晶片為Realtek ALC1220，最高支援7.1聲道、前置與後置皆有Hi-Fi Audio技術。


B760A-SILVER右下：
4 X SATA3；左下區域有簡易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除錯燈號，B760散熱片採用特殊外型設計，搭配銀色霧面外觀設計，若體積能更大一些質感會更佳。


B760A-SILVER右上：
4 X DIMM DDR5，時脈支援4800~5200，5600~6000+(OC)，支援XMP與EXPO超頻技術，右下為前置USB 3.2 Type-A 5G與Type-C 10G，右上有1組12V RGB LED Header與2組5V ARGB LED Header。


B760A-SILVER左上：
採用Dr. MOS供電設計共17相，最高達70A，CPU腳座左方與上方搭載銀色散熱模組。


IO：
SMART BIOS UPDATE / 2 X WiFi Antenna / 1 X DisplayPort(1.2) / 1 X HDMI(2.1) / 5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2) / 2 X USB 2.0 / 1 X 2.5G LAN / 3 X 音源接頭。


測試平台
CPU: Intel Core i7-13700
MB: BIOSTAR B760A-SILVER
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11 22H2


以下開始測試13700全預設搭配風冷FC140，後方括號對比13600K空冷預設效能。
CPUZ：
單線執行緒 => 843.5 (828.7)；多工執行緒 => 12213.6 (9893.5)；
x264 FHD Benchmark => 116.1 (104.8)；
FRYRENDER：
Running Time => 52s (1m 3s)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29831 (24016) pts；
CPU (Single Core) => 1984 (1925) pts


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2003 (1998)；
Multi-Core Score => 20583 (17351)


3DMARK CPU Profile：
13700 1-thread=>1105、Max threads=>12268；
13600K 1-thread=>1082、Max threads=>10220；


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1377


CrossMark：
13700總體得分2314 / 生產率2113 / 創造性2541 / 反應能力 2372


SPECworkstation 3.1效能測試：




PCMARK 10 => 7874


13700由8P+8E核心數組成，而13600K則為6P+8E，兩者相差2顆P-cores，時脈部分13700平均約高0.1~0.2G左右，預設時脈下13700對於單線程或多工效能表現皆較有優勢。
由前面幾款專為CPU效能設計的測試軟體可以看到，單線程表現13700略高一點，全核表現則是13700或多或少有明顯再提升一些。
13600K是目前Intel平台中相當熱門的中高階CPU，隨著13代非K版推出，13700價差也不至於太大，若不超頻、有8P-cores需求、預算足夠等要素的話，那13700也是一種選擇。

DRAM時脈與頻寬效能：
開啟XMP DDR5 6000 CL38 38-38-78 2T 1.250V，AIDA64 Memory Read - 93226 MB/s。


超頻DDR5 6600 CL40 40-40-80 2T 1.300V，AIDA64 Memory Read - 101313 MB/s。


B760晶片組支援DDR5超頻技術，同一款DDR5 6000超頻範圍與先前測試Z790差不多，近期台灣市場開始有入門KLEVV 5600上市，網路上資訊是採用Hynix A-die，挑到體質好模組搭配超頻能力出色的主機板有上7000機會，Intel 13代平台讓DDR5時脈比起12代能拉得更高，也讓時脈提升也更顯著，這是比AMD 7000系列更有優勢的地方。

3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手邊最高階顯卡只有這張，加上近期測試文章都用此卡所以較方便對比效能差異。
3DMARK Time Spy CPU score => 18393


FINAL FANTASY XIV ： Endwalker -
1080P HIGH=> 27164


FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
13700幀數 => 最低109、最高164、平均135；


Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P 畫質預設極高 -
13700 => 82FPS、最低55、最高173；


DIRT 5 大地長征5，設定畫質最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 81.6


Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，設定畫質最高 -
1920 x 1080 => Average FPS 97.45


Intel對於13代平台在快取與時脈都有再提升，先前對比過12代同級CPU在3D表現有明顯進步，對上AMD前兩波7000系列也具有較多的優勢，不過近期第三波X3D上市後可能會有所變化，到時再參考網路相關資訊來比較兩家平台在遊戲領域的優劣勢。

本篇13700效能表格：


燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上測試文章比較少看到的部份，13700預設值燒機，風冷Thermalright Frost Commander 140。
電壓顯示1.364V，功率227.5W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：
P-core約83~98度，時脈約5~5.1GHz；E-core約77~81度，時脈約3.9~4.1GHz。


最近看到某些主機板品牌更新BIOS對於預設電壓有再做優化，也許是初期13代平台主機板對於時脈拉高相對讓電壓調高做較穩定的設定，BIOSTAR Z790 2月份新BIOS優化13代K系列全速約1.27V，降壓對於溫度與時脈表現有所助益，B760A-SILVER測試當下BIOS在全速燒機顯示1.364V，希望未來能透過更新BIOS到同樣的水準，如此一來應可降低不少13700搭配風冷全速溫度，同時達到高階風冷運行多款燒機軟體皆有較低溫與高效能的水準。

BIOSTAR B760A-SILVER搭配13700與FC140風冷運行AIDA64 CPU燒機時主機板溫度狀態。


目前手邊風冷分別是FC140、PA120 SE、KOTETSU MARK 2、SHURIKEN 2等這幾款，近期測試慣用最高階的FC140，使用13700在許多測試軟體的得到效能並沒有下滑的跡象，就算碰到全核燒機也只有幾顆E-cores略為下降0.1~0.2G，看起來日常使用下風冷是可以正常發揮。
若要風冷有更低溫的表現，建議選擇BIOS有降低預設電壓的主機板或K系列CPU搭配Z系列主機板進行手動降壓等等。


目前看來只要非最高核心數與時脈的處理器，透過主機板電壓降低或適當調整，搭配雙塔風冷壓制並日常使用發揮應有效能看起來是很有機會能達成。
今年初以來，Intel陣營推出13代非K版與中階晶片組平台，很快地又推出最高階13900KS；AMD陣營推出7000系列非X版CPU與剛上市的X3D版本，為上半年CPU市場帶來新一波競爭。
隨著這幾年兩大CPU品牌的競爭，核心數與時脈也越來越高，風冷或水冷時常是許多網友要抉擇時的糾結點，若未來有想看哪部分的測試可以留言提出，若時間與手邊資源可配合就能在未來做分享。

以上是windwithme風對於13700風冷預設搭配B760主機板的心得分享，覺得有幫助的也請訂閱Youtube頻道，不論大家對哪一種新平台有興趣，希望入手前都能多做功課選到最適合自己的選擇，我們下一篇評測再見，謝謝

顯卡有點可惜