BIOSTAR入門級B650MP-E PRO搭載AMD 7600X與Intel ARC A380實測

本文章最後由 windwithme 於 2023-8-12 00:05 編輯

本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持:

AMD去年9月底推出下一代AM5平台,對晶片組價位比以往產品線還高,此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一,就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。

近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組,採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO,在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列,目前台灣網路上尚未有上市消息。
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BIOSTAR B650MP-E PRO正面外觀全貌,尺寸大小為Micro ATX。
定位為AMD B650晶片組入門主機板,僅有簡易散熱片,沒有M.2專屬散熱片,市場上常見的AMD或Intel入門主機板,優勢在於價格可以再降低一點,其規格對於預算有限的人來說也還算堪用。
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B650MP-E PRO左下:
1 x PCIe 4.0 x16、3 x PCIe 4.0 x1;
1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E無線網卡,有需求者後續可自行擴充。
有些中高階主機板分為有WiFi與無WiFi版本,兩者差異造成有些許的價差,無WiFi版本有時並沒有擴充插槽設計,BIOSTAR此款提供升級空間還算不錯,音效採用Realtek ALC897晶片,有線網路則為Realtek RTL8125B晶片。
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B650MP-E PRO右下:
4 x SATA III;2 x PCIe M.2 4.0;
第2個PCIe M.2 4.0設計於右下角較為少見,M.2安裝採用快拆扣具設計。
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B650MP-E PRO右上:
4 x DIMM DDR5,支援4800~5200;5600~6000+(OC),前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps,1 x Debug Led,入門機種內建簡易除錯燈號提升便利性。
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B650MP-E PROE左上:
AMD Socket AM5腳位,支援Ryzen 5、7、9,入門級主機板目前搭配CPU應會以7600X或7600為首選,近期AMD再推出更低階7500F型號,不過AM5入門還停留在6核起,屬中階CPU的定位。
7+2+1相供電與55A Dr.MOS設計。
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IO配置:
左起1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x BIOS update Button / 1 x PS/2(Keyboard / Mouse) / 2 x USB 2.0 / 1 x USB-C 3.2 (Gen2) / 1 x USB 3.2 (Gen2) / 4 x USB 3.2 (Gen1) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
USB接孔數量共8個,以入門級來說擴充性來說還算不錯,IO位置配置建議將PS2與2個USB 2.0和螢幕輸出孔做對調,USB分流後安裝會較順暢。
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測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR B650MP-E PRO
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: SAMSUNG M.2 3.0 256G
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異,僅供參考。
AMD Ryzen 5 7600X預設時脈設定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V,DDR5開啟XMP 6000將DIMM VDD電壓拉高至1.300V做效能測試。

CPUZ:
單線執行緒 => 704.2;
多工執行緒 => 6224.7;
Fritz Chess Benchmark => 87.15 / 41833
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CINEBENCH R23:
CPU (Multi Core) => 15326pts;
CPU (Single Core) => 1919pts
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Geekbench 6:
Single-Core Score => 2882;
Multi-Core Score => 13422
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FRYRENDER:
Running Time => 1m 32s;
x264 FHD Benchmark => 77.8
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CrossMark:
7600X總體得分1938 / 生產率1835 / 創造性2185 / 反應能力 1592
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PCMARK 10 => 8026
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去年7600X剛上市時當天已經發表過首測,當時散熱搭配360一體式水冷,後續時脈較低且預設電壓也較低的7600推出,讓溫度跟效能表現達到更好的平衡點。
對於首發的X系列CPU在網路上也開始有手動降壓的討論出現,前幾個月已經分享過7950X降壓測試,本篇7600X搭配高階空冷與降低電壓,對比先前預設電壓測試,除了CPU單線程效能略為下降,以上多款軟體在全核心效能提升不少。

DRAM時脈與頻寬效能:
超頻DDR5 6000 CL32 36-36-78 1T 1.300V,
AIDA64 Memory Read - 58841 MB/s、Write - 80245 MB/s。
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因架構設計的因素,7600X對於Memory Read表現會比7900X還低上許多,Memory Write表現算是相當不錯,不過DDR5頻寬目前AM5還是較Intel 13代低,希望日後可以優化加強,此外看到網路上7月下旬有其他品牌新BIOS超頻直上DDR5 8000穩定的截圖,每個品牌對於設計用料與BIOS超頻水準不同,對於DRAM超頻也會產生落差,但對AMD平台支持者算是好消息,畢竟先前AM5長期使用穩定時脈大多落在6400而已。

接著是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安裝驅動版號101.4575進行3D測試:
3DMARK Time Spy score => 4729
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3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 15.01 FPS、XeSS on Performance 36.26 FPS、Performance difference 142.5%。
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FINAL FANTASY XIV : Endwalker – 1080P HIGH => 9770
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FAR CRY 5 極地戰嚎5,將3D特效為極高模式 –
1080p FPS => 最低46、平均52、最高59
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Assassin’s Creed Odyssey 刺客教條:奧德賽,畫質品質中 –
1080p => 42 FPS、最低18、最高84、總幀數2667
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Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵:暗影,影像設定為高 –
1080p => 幀格渲染:7683、平均幀率:49
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Cyberpunk 2077 電馭叛客2077,開啟XeSS Performance、畫質設定High –
1080p Average FPS => 73.16
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HITMAN 3 刺客任務3,細節等級高–
1080p => Overall Score XeSS效能模式88.43 FPS
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Call of Duty 決勝時刻:現代戰爭II 2022 –
1080p XeSS開啟平衡 => 平均幀數 71
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Intel Arc系列顯示卡到目前為止每月平均推出2版本驅動更新,算是相當積極優化對於提升效能、相容性與解決錯誤這幾個部分。
由以上數款3D軟體或遊戲的1080p測試來看,對中低階等級的3D遊戲需求,特效有機會開到最高並順暢,中階以上3D需求遊戲有些平均頁數約40到50多頁。
畢竟A380假想對手是GTX 1650,對於需要3D效能較高重量級遊戲,1080p建議依遊戲設定不同將特效至中等左右會有較佳表現,若遊戲有支援XeSS技術對於頁數表現提升很有感,期待下一代Arc GPU能有更好的表現。

Diablo IV暗黑破壞神IV –
1080p品質中、XeSS關閉 => 64 FPS
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1080p品質中、XeSS開啟效能 => 89 FPS
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先前測試時提過Diablo IV對於主記憶體與顯示卡VRAM相當吃重,1080p搭配品質中需要VARM 6-7G,改為品質高則需要7-8G,若超過顯示卡VRAM太多,遊玩一段時間會因VRAM負載過高會跳出。
D4對於GPU效能需求反而沒有那樣高,1080p設定品質高在同場景也有約70左右的頁數。
Diablo IV 1.1.1版8/9更新計畫提到VARM優化,實測6GB顯卡有些微降低VRAM使用量,不過差異並不大,或許較高VRAM的顯示卡有較明顯差異,日後有測試到再分享。

7600X預設值燒機,電壓顯示1.221V,功率94.6W,
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約85度,最高約87度,
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均約再多2~3度。
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對於去年剛上市時7600X預設電壓搭配360一體式水冷,AIDA64燒機時預設電壓1.353V,功率108.5W,全速時約93度,最高約95度。
本篇將CPU電壓設定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V,改用高階雙塔風冷FC140,燒機溫度反而下降許多且全核效能提升,可見低電壓若能兼顧穩定,對於溫度與時脈表現也有相當助益。
此7600X平台整機功耗在待機時約63W,AIDA64燒機時約169W。

本篇實測效能與遊戲表格:
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在本篇測試完成前一刻,看到官網更新AGESA ComboPI 1.0.0.7c Beta BIOS,改用手邊DDR5 7600補測試結果,XMP開啟可用7600進系統並測試頻寬,但無法穩定燒機,不若其他品牌高階主機板有8000穩定水準,另外Read頻寬比起上面測試6000略低,建議日後BIOS能努力優化DDR5高時脈穩定度與頻寬,讓使用者有更好的效能體驗。
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AMD AM5平台推出至今已有10個月,初期碰到7000 X系列溫度太高、同級晶片組主機板對應AM4價格高上許多、僅支援DDR5記憶體等情況,後續隨著DDR5逐漸降價、推出時脈與價格較低非X系列CPU,溫度表現相對也好上許多。
AM5目前CPU最低階還是在6核心7500F,屬於中階以上的市場價位,雖然不久前推出入門級A620晶片組,不過網路上討論還是認為價位普遍偏高,因許多主機板廠開始推出中階B650晶片組更為平價的新版本,缺點是規格跟用料會較低,優勢是價格明顯降低許多,可提供市場更多的選擇,降低AM5平台建構成本。
對於想組入門級AM5平台但預算有限的消費者,可以列入參考的清單之一。
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