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【陳建彰╱台北報導】聯發科（2454）昨宣布加入開放手機聯盟（Open Handset Alliance，OHA），為其推出Android手機晶片鋪路，內部證實，目前Android手機晶片已送樣給客戶認證，本季可加入出貨，雖然對今年業績貢獻有限，但隨著Android平台在智慧型手機市場快速成長，明年效益可陸續顯現。
聯發科在智慧型手機布局以Windows Mobile平台進度較快，之前與微軟推出Windows Mobile手機晶片，鎖定新興國家智慧型手機市場，只是近來Android平台成長速度驚人，超越Windows Mobile逐漸躍居智慧型手機主流，聯發科也加快Android的開發進度，此次正式加入OHA後，外界推測，聯發科Android手機公板很快就會問世。
入聯盟縮短上市時間
聯發科主管昨證實：「目前Android手機晶片已送樣給客戶認證，第3季可開始出貨，除了Windows Mobile、Android平台之外，包括與沃勤合作的手機平台，都會推出自己的產品。」聯發科無線通訊事業部總經理朱尚祖表示，聯發科在各種手機平台已累積成功多媒體技術及市場經驗，加入開放手機聯盟後，可提供手機製造商及合作夥伴專屬的Android智慧型手機解決方案，並幫助客戶大幅降低技術門檻及縮短產品上市時間，以搶佔全球廣大的智慧型手機商機。據了解，聯發科之前推出Windows Mobile智慧型手機公板，鎖定新興市場，已小量開始出貨，但對營收挹注有限，至於Android手機晶片本季加入出貨後，以聯發科財務長喻銘鐸先前在法說會上表示，新產品要等到第2年才會慢慢發揮效益，預期Android手機晶片對聯發科明年的業績貢獻可期。受中國查緝山寨機逃漏稅衝擊，聯發科業績受到波及，第2季營收未能達成財測，且內部對第3季展望謹慎保守，在2G及2.5G市場愈來愈成熟之際，外界普遍認為，聯發科未來成長動力以3G（3rd Generation，第3代行動通訊）及智慧型手機為主，能否取得市場先機，將是成敗關鍵。
Android平台漸壯大
法人認為，在Android平台聲勢已凌駕Windows Mobile之上，並吸引眾多手機大廠紛紛靠攏，聯發科若順利在本季推出Android手機公板，以今年智慧型手機滲透率不到20%，未來可搶食龐大智慧型手機市場大餅，將是帶動聯發科另一波高成長的一大利器。
3G貢獻度日益提高
在3G手機部分，聯發科目前TD-SCDMA（Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，分時同步分碼多工存取）第1季出貨數百萬套，穩居中國最大TD手機晶片供應商。至於WCDMA（Wide Band Code Division Multiple Access，寬頻分碼多工存取）已導入摩托羅拉（Motorola）、樂金（LG）等1線大廠及中國手機品牌廠，並獲得Orange等國外電信業者青睞，有助於打開歐美市場，3G晶片貢獻度也將逐步提高。
蘋果小辭典開放手機聯盟（OHA）
OHA（Open Handset Alliance，開放手機聯盟）成立於2007年11月5日，是由Google、宏達電、英特爾、高通、摩托羅拉、三星等組成的商業聯盟，主要為移動設備開發自由標準，並推出開放式Android平台，以降低開發及銷售行動裝置成本，目前加入的公司有71家。
聯發科手機晶片布局概況
手機作業系統或規格╱發展進度
◎Windows Mobile
˙目前已小量出貨
◎Android
˙送樣客戶認證，本季開始出貨
◎TD-SCDMA
˙第1季出貨量數百萬套，是中國最大TD手機晶片供應商
◎WCDMA
˙已開始出貨，並導入全球手機一線大廠及中國手機品牌廠，也獲國外電信業採用
◎CDMA2000
˙尚未跨入
資料來源：公司、法人 |
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