隨著時間接近蘋果今年的 iPhone 新機的輪廓也愈來愈清楚，而用於其內部的新一代的 A11 處理器的資訊也更多的訊息，近日一張跑分軟體的數據現身，更近一步揭露了 iPhone 採用更長的螢幕，而 Touch ID 的指紋辦識的型式也將有所轉變，四核心的 A11 處理器的跑分數據更達到了 Galaxy S8 採用的高通 Snapdragon 835 的 2.25 倍之多。
更長的螢幕比例已確認根據中國微博上
@KK低調最新分享的一張據傳是新一代 iPhone（也就是大家俗稱的 iPhone 8）的跑分（Benchmark）抓圖顯示，新一代的 iPhone 的螢幕將是 2.25:1 而非現行接近 16:9 的比例，也就是顯示畫面會比現行的 iPhone 略長一點，也就意味著顯示面積向下延伸至 Touch ID 指紋辨識的位置，間接證實了 iPhone 有可能採用 underglass 的指紋辨識機制或是把指紋辨識挪至後方。
至於會採用哪種方式呢？根據我們取得的資料顯示，蘋果目前還是處於兩案並行的狀況，主要原因在於把指紋辨識隱藏至且螢幕下方的按術仍不成熟，生產流程繁瑣且良率不高，但偏偏蘋果又比較傾向採用這個機制，但在量產評估確認前，才有把 Touch ID 挪至後方的備案。不過目前得知的最新訊息是蘋果仍全力衝刺 underglass Touch ID 的方案，最遲至五月中旬應可定案。
A11採 10nm 製程、蘋果首顆四核心 SoC比較讓各方吃驚的是新一代 iPhone 的 A11 又再度創下了跑分記錄，單核心的分數為 4537，雙核心則是 8975 再度提昇了不少，比上一代的 A10 處理器快了 30%，IPC（Instruction Per Clock cycle；每一時脈周期可執行指令）也提昇了 10%，時脈為 2.74GHz，比上世的 A10 的 2.34GHz 略快一點。
這個跑分數據可說是壓下現行市面 SoC 的數字，單核心下為高通新一代的 Snapdragon 835 的 2.25 倍，看來在今年的 SoC 上各方的新晶片可能還是要苦苦追趕 A11 所創下的記錄。
比較讓人關注的是 A11 的資訊標註為四核心，由於 A10 是採用兩大核兩小核這樣 2+2 的方式來架構，構成所謂的 A10 Fusion。不過 A10 嚴格說來並不是真正的四核心，A10 Fusion 最多只能同時跑兩個核心，要嘛 2 個大核心，要嘛 2 個小核心以因應效能與省電兩種不同的需求。
根據科技新報取得的資料顯示，A11 由台積電以 10nm 的製程代工，但其封裝後面積尺寸卻與上世代 16nm 製程的 A10 相去不遠，合理的懷疑 A11 這次的四核心應是真正的四核心，不知為了省電有無可能是 4+2 的架構。另外，A11 的 L1 cache 由也原于的 64KB 增加一倍達到了 128KB。
至於 GPU 方面則還沒有明確的資訊，雖然蘋果近來與Imagination 的關係冷淡，也傳出了蘋果將棄其一向採用的 PowerVR GPU 改用自採自行設計的 GPU，不過在時程上應還沒這麼快，沒意外的話 A11 採用的可能是 PowerVR 代號 Rogue 的 GPU，自行設計的 GPU 應要到 A12 才見得到了。
Benchmark 的抓圖還可以看出許多的資訊，作業系統的版本為 iOS 11，這應是即將於 WWDC 2017 發表的版本，iPhone 的型號則仍未登錄至跑分軟體中，仍顯示為「unkonw」（未知），而內部的機型編號為「iPhone10,6」。
由於主機型採用新的增疊式 SLP 規格以縮小尺寸，因此編號由「D58AP」變成了「S58AP」。
