過去，一直以來主要採用來自高通（Qualcomm）或英特爾（Intel）數據晶片的蘋果，日前有消息指出，未來在數據晶片的供應商上，除了當前的高通與英特爾之外，可能還將加入三星成為其中供應商之一。
消息指出，目前蘋果正在與三星協商，希望能夠與三星簽訂 10 奈米製程的數據晶片的訂單。不過，就目前的進度來推算，即便簽訂協定，三星的數據晶片在 2017 年仍不可能出現任何一款蘋果的 iPhone 機型上。
事實上，過去幾年時間裡，雖然三星一直是全球智慧型手機市場中螢幕、快閃記憶體的主要供應商。不過，要注意的是，三星其自主研發的數據晶片 Exynos Modem 303 和 333 也從未停止更新過。而目前整合於三星自家手機處理器 Exynos 8895 當中的最新一代數據晶片，正是三星自行最新設計的 Gigabit LTE 數據晶片。據了解，該產品在性能上完全不輸給高通 X16。
當前，高通旗艦晶片 Snapdragon 835 所整合的是 X16 LTE 數據晶片。儘管是第一顆手機 Gigabit 數據晶片，但是使用的只是 4×20 MHz 的下行連線載波聚合（CA）技術。對比之下，三星在 Exynos 8895 中已經使用了 5×20 MHz 的下行連線載波聚合技術，而且是全球第一次達成商用的產品。同時，該產品也支持 MIMO 技術，達到上行 150Mbps，下行 1Gbps 等與 X16 同等速度的水準。
在目前，三星與高通的數據晶片都率先進入 Gigabit 的時代，而英特爾的 XMM 7560 數據晶片也緊跟其後。不過，考量到近年高通與蘋果在專利授權費上雙方的談判不太理想下，等 Gigabit LTE 真正進入部署階段，蘋果還真有可能採用高通、英特爾、三星等 3 家數據晶片一起供應的方案，以深度優化成本結構，在供應商談判中贏得更多籌碼。
不過，三星的數據晶片仍有其缺點，那就是不支援 CMDA。相對英特最新發表的 XMM 7560 已經完成 7 模 35 頻的支援來說，三星的數據晶片支援的狀況就顯得不夠廣泛。這就意味著，如果消息來源屬實，未來蘋果獨立數據晶片的訂單更多還是來自於高通和英特爾，三星只是小部分並針對特定區域的 iPhone，除非三星在下一代產品能迅速改善這個缺點。
此外，也有消息來源指出，當前極力自行開發晶片的蘋果，其研發數據晶片也已經有超過 5 年的時間。而且，預計 2017 年下半年產品就能出樣，在 2018 年就準備改用自己研發的 4G 數據晶片。如此一來，不僅三星能否入列數據晶片供應商，甚至是高通與英特爾都會受到威脅。因此，就真正的結果來說，其變數可能還有不少。
（首圖來源：蘋果官網）
