https://technews.tw/2017/05/12/samsung-wafer-foundry-vs-tsmc/
三星周五進行組織結構重整，晶圓代工確定分拆成獨立單位，其半導體事業也將從原先記憶體與系統 LSI 雙組織結構分拆成 3 支。
三星現任半導體研發主管 Chung Eun-seung 將升任首位晶圓代工部門執行長。晶圓代工名義上，還是隸屬在系統 LSI 部門旗下，未來還需透過組織調整來完成分割作業。（南韓經濟日報）
晶圓代工自立門戶，有助於爭搶更多代工業訂單。三星未來還計劃擴大投資晶圓代工業務，務求拉近與台積電距離。台積電目前全球晶圓代工營收市佔率逼近六成。
三星即使領先同業量產 10 奈米，但晶圓代工仍無法有效與台積電競爭。經未來策略辦公室診斷後，三星 2016 年已決定讓晶圓代工自立門戶，但因遇到崔順實（Choi Soon-sil）醜聞才延到今天宣布。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock） |
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