10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯發科Helio X30已經陸續出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據說它也會上10nm。
據微博網友@草Grass草 最新曝料，麒麟970上華為將延續與台積電的合作，採用台積電10nm FinFET工藝打造，規格方面CPU核心升級為新一代ARM Cortex-A73，GPU圖形核心則有望首發ARM的下一代“Heimdallr”(北歐神話人物海姆達爾)。
網路基帶方面更加強大，不但繼續支持全網通、全球大部分頻段，還會加入五載波聚合、256-QAM調製，看樣子是要為5G做準備了。
麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發，而發佈時間還是老規矩，也就是今年10月份發佈麒麟970、11月份再發佈Mate 10。
此前有跡象表明，高通正在開發驍龍845，據猜測會在今年第四季度發佈，有望採用7nm工藝。
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本帖最後由 fainted 於 2017-5-30 15:31 編輯
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