以往蘋果基頻訂單由高通（Qualcomm）通吃，去年情況首度生變，殺出英特爾（Intel）搶單，成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不只於此，近來蘋果挖角高通大將，遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實，高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。
Fortune、霸榮（Barronˋs）30 日報導，Esin Terzioglu 原本是高通的核心通訊晶片主管，最近他在商務社群網站 LinkedIn 宣布轉投蘋果旗下，並稱很榮幸跳槽蘋果。Terzioglu 是史丹佛大學的電機工程（Electrical Engineering）博士，曾在基頻晶片大廠博通（Broadcom）服務。
基頻晶片負責裝置的聯網功能，蘋果向高通基頻晶片菁英招手，引發不少聯想。Raymond James 分析師 Tavis McCourt 報告稱，情況日益明顯，蘋果將擴大自行研發晶片，蘋果 A 系列處理器已經客製化 GPU，基頻晶片可能也會從外包轉為自製。
報告稱，蘋果似乎有意替未來的行動裝置，發展功能完備的系統單晶片（SoC），當前的 A 系列處理器缺乏基頻晶片功能，挖角 Terzioglu 暗示蘋果招攬必要人才研發基頻晶片。
蘋果和高通早已撕破臉，今年 1 月蘋果狀告高通濫用專利和龍頭地位，索討過高權利金。高通否認指控，並反告蘋果妨礙營運、違反合約。兩家公司鬧僵，各方預期英特爾將吃下更多基頻晶片訂單，但是英特爾晶片效能和速度都遠遜高通，或許也讓蘋果決定自行研發。
延伸閱讀：
