https://technews.tw/2017/06/12/qualcomm-ends-consignment-production-partnership-with-samsung-electronics-and-entrusts-production-of-7-nano-ap-with-tsmc/
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名人認證
2017年06月13日 08:32
告訴外媒：你在扯犢子。驍龍845是10nmLPE工藝，毋庸置疑，驍龍855才是台積電7nm工藝。
台積電痛宰三星電子，搶下高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器大單？據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星，高通變心，決定把 7 奈米晶片訂單轉給台積電。
南韓媒體 etnews 報導，三星替高通代工驍龍 820、830 系列晶片。不過業界消息透露，未來高通將轉單台積電，生產 7 奈米的次世代驍龍處理器。據了解，台積電今年 9 月將試產 7 奈米驍龍晶片，預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶 7 奈米的製程設計套件（Process Design Kit，PDK），三星電子遠遠落後，要到今年 7 月才能發布 7 奈米 PDK 的 beta 測試版本。
報導稱，台積電眼光精準，跳過 10 奈米，直攻 7 奈米製程。三星電子則停留 10 奈米，近來才推出比 10 奈米略為升級的 8 奈米製程。從三星自家 Exynos 處理器生產進度也可發現，三星 7 奈米腳步遲緩。明年初量產的次世代 Exynos 晶片，將採 8 奈米，7 奈米 Exynos 晶片要到明年下半才會量產。
台積電不只製程研發腳步快，另一優勢是掌握先進封裝技術──「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在這方面也落後台積，儘管全力研發比 FoWLP 更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能採用。
之前外媒也有謠傳，高通次世代驍龍 845 晶片訂單，或許不再由三星吃下。
AndroidHeadlines 5 月報導，據了解高通次世代晶片驍龍 845 進入研發，預定 2018 年初問世，首發機種是三星電子的 Galaxy S9；一如今年上市的驍龍 835，首發機種為 Galaxy S8。目前驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。
消息稱，驍龍 835 採用 10 奈米製程，明年的驍龍 845 將晉級至 7 奈米製程，和前代相比，效能將提升 25%~35%。三星電子和台積都努力爭取訂單，目前台積電 7 奈米製程已進入試產。
據稱，除了高通之外，聯發科、中廠華為、Nvidia 也都有意改用 7 奈米製程。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：高通）
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