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MoneyDJ新聞 2017-06-14 12:52:30 記者 新聞中心 報導 GLOBALFOUNDRIES(格羅方德 半導體)於今(14)日宣布，推出具7 奈米領先性能(7LP,7nm Leading-Performance)的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、雲端 伺服器網路基礎設備等應用需求；設計軟體已就緒，使用7LP技術的首批產品預計2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。此外，GLOBALFOUNDRIES亦宣佈推出其使用7奈米FinFET製程的FX-7TM ASIC(特殊應用 積體電路)；FX-7是一個整合式設計平臺，將先進的製程技術與差異化的 智慧財產權和2.5D/ 3D封裝技術相結合，能為資料中心、機器學習、汽車、有線通信和 5G無線應用提供業內最完整的解決方案。 GLOBALFOUNDRIES CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示，公司的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發，預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客戶將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未來一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保客戶能走在最前端使用領先全球的技術。 據了解，GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗，該技術於2016年初2月8日在Fab 8 晶圓廠中開始 生產。自那時起，GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客戶提供了「一次便成功」的設計。 
為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES表示，正在持續投資最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線(EUV)光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產條件時，將逐步使用EUV光刻技術。 在7奈米特殊應用積體電路(ASIC)平臺方面，GLOBALFOUNDRIES指出，在FX-14的持續成功下，公司憑藉業內領先的56G SerDes技術和特殊專用積體電路專長，FX-7提供包括高速SerDes在的全方位客製化介面智慧財產權和差異化儲存解決方案，涵蓋低功耗 SRAM、高性能嵌入式TCAM、整合式DACs/ADCs和 ARM處理器，以及諸如2.5D/3D的先進封裝選擇。此外，FX-7產品群組可適用於以超大型資料中心、5G網路、機器與深度學習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和複雜的ASIC解決方案。未來，FX-7有望被運用支援汽車ADAS及圖像應用的解決方案。 GLOBALFOUNDRIES ASIC業務部資深副總裁Mike Cadigan表示，隨著全球網路中資料流量和頻寬的爆炸性增長，客戶不斷提出新的需求，而利用公司最先進的7LP FinFET製程技術，FX-7產品能為使用諸如資料中心、高度計算、 無線網路等新興領域的客戶，提供最先進的低功耗、高性能ASIC解決方案，進而不斷提升公司為客戶服務的領導者形象。 受惠GLOBALFOUNDRIES在矽晶片製造專長與 IBM前半導體技術業務的有力結合，GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術展示了其先進科技和市場領導地位；TIRIAS Research創始人兼首席分析師Jim McGregor表示，透過GLOBALFOUNDRIES最新FX-7 ASIC產品，其已將業務版圖從傳統代工客戶拓展至新一代系統公司，這些公司正尋求將尖端晶片製程技術應用於從人工智慧的深度學習到下一代5G網路等廣泛領域。
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