晶片大廠高通（Qualcomm）於 28 日在 2017 上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案 「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通 Snapdragon SenseID 指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，並且預計該解決方案最快將在本月開始交貨。
高通指出，新一代超音波指紋辨識解決方案新增的功能包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能。此外，它也是首款商業化以超音波技術為基礎的整合式行動解決方案，能偵測心跳與血流，進而改善行動類身分認證的體驗。
高通進一步指出，「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」解決方案是行動產業第一款商業化的多功能超音波解決方案，能穿透厚度最高達 1,200um 的多層 OLED 顯示器材料進行掃瞄，並執行生物特徵登錄與比對。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」則能穿透厚度達 800µm 的外蓋玻璃以及厚度達 650µm 的鋁板，大幅超越僅可穿透 400µm 玻璃或金屬的前一代技術。
此外，「Qualcomm Fingerprint Sensors」解決方案之設計除能與高通 Snapdragon 行動平台 （Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms）進行整合，獨立感應器也能使用於非 Snapdragon 之平台。其中，「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案，則能與近期所發表的 Snapdragon 660 與 630 行動平台相容，而「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display, Glass and Metal」解決方案則設計能與未來之 Snapdragon 行動平台與非 Snapdragon 平台相容。
高通指出，相較於前一代，新推出的功能套件能支援更高的設計靈活度，協助電信營運商以及 OEM 廠商更易於開發出具獨特性之產品規格、先進功能與設計差異化的產品。其中，「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案預期將在本月開始向 OEM 廠商供貨，終端裝置則預計在 2018 上半年問世。而「Qualcomm Fingerprint Sensor for Display」解決方案則會在 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商進行評測。
