今時今日隨處都可以看到手機不離手的情況，而由於現在手機電量有限的關係，因此幾乎需要每天充一次電。然而這種情況將來或許可能會有所改變，因為最近有一項新研究取得重大突破，不過卻並非與電池技術有關，反而是從節能方面著手，並研發出一款新型處理器材料，可以讓處理器運作時使用的電量減少 100 倍，意味著將來手機或只需每 3 個月才充一次電。
只需微小能量即可運作為求減少電子零件的電力消耗，美國密西根大學及康乃爾大學研究人員近年正積極進行相關研究，而近日他們終於宣布研發出一款全新磁電多鐵性（Magnetoelectric Multiferroic）材料，可以應用在處理器上。資料顯示這種材料主要是由原子薄層組成的磁極性薄膜，只需微小能量即可由正極轉至負極。這種特性可應用在傳輸二進制代碼，也就是平時電腦上常見的 1 及 0，可以用來發送及接收各種數據。
新技術為未來節能鋪路現在的處理器大多是建基於半導體系統構建製成，運作時必須要有固定電流通過。不過由磁電多鐵材料製成的處理器，則只需短脈衝電能即可運作，研究人員聲稱耗電量比起現在可減少 100 倍或以上。至於為何研發出這款省電材料，研究人員表示，除了方便大眾之外，同時也希望為未來鋪路，因為現在電子產品的能源消耗正不斷攀升，預計到 2030 年時消耗量將會佔全球能源 40% 至 50%，故設計節能處理器將會對未來帶來正面影響。
