三星電子在 3D NAND Flash 的領先優勢岌岌可危？韓媒才放消息，質疑東芝是否研發出 96 層 3D NAND 記憶體。另一韓媒爆料，韓廠 SK Hynix 已經開始量產 72 層 3D NAND。
韓媒 etnews 4 日
報導，業界消息證實，SK Hynix 第四代 72 層的 3D NAND 進入量產，主要用於行動裝置，並已交貨給客戶。SK Hynix 4 月份才宣布研發出 72 層 3D NAND，3 個月內就進入量產，速度極為驚人。一般研發成功之後，快的話要 6 個月，慢的話要一年以上，才會開始量產。以三星電子為例，該公司 2016 年 8 月研發出 64 層 3D NAND，今年 6 月才宣布量產，大約花了 10 個月時間。
據傳 SK Hynix 不只量產，生產效能也極佳，該公司 72 層 3D NAND 生產率提高 30%，與三星 64 層 3D NAND 近似，而且達到「黃金良率」（golden yield），比美三星。不只如此，新品採用 SK Hynix 自家的控制器和韌體（firmware），不再對外採購，可提高毛利。專家稱，如此一來，SK Hynix 的競爭優勢逼近三星。
SK Hynix 是 NAND Flash 的第四大廠，市佔率落後三星電子、東芝、Western Digital（WD）。不過目前東芝和 WD 為了東芝記憶體業務出售案，鬧得不可開交，倘若 SK Hynix 掌握 72 層 3D NAND 技術，可趁勢奪取客戶，改寫 NAND 市場版圖。
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