日前全球第 2 大 NAND Flash 快閃記憶體廠商東芝（Toshiba）宣布，攜手 SanDisk 研發出全球首款採用 96 層堆疊製程技術的 3D NAND Flash 產品，並已完成試樣。有南韓媒體質疑此消息的真實性，直指目前東芝正與優先獲得半導體業務競價的「美日韓聯盟」商討出售事宜，此消息可能是東芝為了順利售出半導體業務而放出的假消息，刻意混淆視聽。
南韓媒體 BusinessKorea 報導指出，東芝與威騰電子（Western Digital）在出售半導體業務上意見不合，以致撕破臉對簿公堂，這對於商討中的出售案並不有利。加上東芝急於籌措營運資金，否則可能面臨從東京證交所下市的危機。BusinessKorea 表示，有許多南韓業界人士質疑，現階段的東芝是否有機會和已成為威騰子公司的 SanDisk 共同開發新產品，也質疑當前的東芝是否真有財力進行研發投資。
南韓相關人士猜測，東芝在此時發表成功開發 96 層 3D NAND Flash 的消息，可能想要誤導媒體，且趁機炒熱旗下半導體業務的價值。藉由消息發佈，不但可拉抬東芝半導體技術上的優勢，以抬高其售價，還可掩飾與威騰的爭議，加速出售進度，故東芝在這個時間點放出消息相當可疑。
報導也表示，事實上目前 NAND Flash 的龍頭廠三星已研發出 96 層 3D NAND Flash 產品，但考量到產品越先進，量產越困難，至今尚未對外宣布，預計要到全面量產後再宣布。報導還力挺三星指出，就算堆疊層數相同，但是依各家公司技術和製造方法的差異，性能表現仍有差異。就算堆疊層數變多，也不能保證效能一定更好。
