http://finance.technews.tw/2017/08/08/qualcomm-samsung-intel/
2017 年年初，一篇外電報導，說明幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通（Qualcomm），採用過去的 IP 授權手段，限制其他競爭對手介入市場的手法，遭到包括蘋果（Apple） 等廠商反彈提出訴訟後，其競爭對手包括英特爾與三星，也陸續推出新的基頻晶片搶市。這也說明了當前智慧型手機市場的基頻晶片之爭，絲毫不遜於 CPU 競爭。
要了解當前基頻晶片之爭，就要了解什麼是基頻晶片。簡單理解，基頻就是手機中的通訊模組，最主要的功能就是負責與行動通訊網路的基地台溝通，對上行或下載的無線信號進行整合、分解、編碼、解碼等工作。沒有基頻晶片的協助，智慧型手機就只是玩具，無法發揮手機原本應該有的通話、短訊、上網等一系列網路通訊作用。所以，基頻晶片的運作十分類似日常生活中的光纖、ADSL 等網路設備，只不過將信號處理信號的介面由光、電，變成了電磁波而已。 目前行動基頻晶片的發展以走向整合在 SoC（系統晶片）上為主。以高通驍龍 835 晶片為例，整個 SoC 晶片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模組，以及代號為 X16 的 LTE Modem，也就是行動基頻晶片。在這個領域中，高通一直是相關通訊技術的領頭羊。無論 2016 年初推出首款 Gbps 等級 LTE 晶片的 X16 基頻晶片，還是 2017 年剛發表的 X20 產品，都是目前業界最高規格的產品。 過去能讓高通在市場上予取予求的原因，就在於競爭對手的產品跟不上高通。其中，英特爾（Intel）在行動處理器上發展不順利之後，在基頻晶片上也一直缺乏有戰力的產品，直到 2017 年才推出首款 LTE 晶片──XMM7560。但無論發表時間還是性能上，都與高通 X20 有一段差距。 由於自行生產 Exynos 系列處理器的關係，南韓三星在基頻晶片的發展上也是不遺餘力，但一直拿不出讓人驚豔的產品。直到 2017 年年初，三星發表全新 Exynos 9 行動處理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等級的基頻晶片之後，宣稱能支援 5 載波聚合，並且達到 1Gbps 下載速率的情況下，這才讓高通和英特爾兩家晶片大廠刮目相看。且三星還宣稱，已準備開發下一代行動處理器內含的最新 LTE 基頻晶片了。這將會是業界首次支援 6 載波聚合，達成每秒 1.2Gbps 最大下載速度的基頻晶片，頓時讓高通與英特爾感到威脅。 事實上，除了 2016 年高通發表的 X16 基頻晶片已應用到高通驍龍 835 晶片系統，並有多達十餘款旗艦手機採用，高通在 2017 年初更發表了最新 X20 基頻晶片，下載支援到 LTE Cat.18。其理論下載速度進一步提高到 1.2Gbps（150MB/s）的標準，比當前許多智慧型手機採用的 X16 基頻晶片還要快 20%。 市場也隨著三星、Sony、中國中興等手機廠商陸續發表 Gbps 等級的手機，加上全球多個電信營運商也在積極部署 Gbps 等級網路，例如澳洲運營商 Telstra 已經在 2017 年初正式商用 Gbps 等級網路，中國移動和中國聯通近期也在國內完成 Gbps 等級網路的測試，未來高通 X20 LTE 晶片推出也有機會帶動整個行動生態系統，推動全新聯網體驗的發展。 就目前市場調查機構的研究分析指出，高通目前依然藉由 LTE 基頻晶片擁有所有技術的 IP 保持市場領先地位，且利潤方面更讓其他公司望其項背。短期間內，其他包括三星與英特爾等競爭對手，雖然有分食部分市場的能力，但仍舊難以與高通抗衡。 至於，全球 5G 通訊網路將在 2020 年逐步開始商轉普及，高通因為早就在 5G 晶片研發方面有所布局，包括最先開發出支援 5G 的 X50 基頻晶片等，在在顯示屆時高通仍穩居產業龍頭。但是，雖然技術實力毋庸置疑，不過其他競爭對手包括三星與英特爾也急起直追，並藉由發展相關技術，也可能逐步影響高通的市場版圖，這使得高通不得不防，也是引起高通與其他廠商近期發起相關專利權大戰的主因。 因此，未來高通具備技術的優勢地位，以及能提供完整的解決方案的能力，是不是會因三星與英特爾相關技術的逐步推進，因而造成高通市佔率的損害，還有待進一步觀察。 （首圖來源：三星）
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