 高通發表全新3D感測鏡頭模組，將率先運用於下一代Android旗艦行動平台上。（圖／The Business Times） 蘋果將發表的iPhone 8新機，傳出將具備3D感測鏡頭，可運用於臉部辨識解鎖、Apple Pay行動支付與AR、VR相關應用。不讓蘋果專美於前，高通日前率先發表全新一代支援3D感測的「Spectra 鏡頭」模組，結合影像訊號處理器ISP 技術，透過高效能的攝影鏡頭、紅外線感測以及強大的影像運算處理技術，未來 Android手機將具備有 3D人臉辨識功能等更多元化的相關應用。  高通發表全新3D感測鏡頭模組，具備深度感測與紅外線感測等功能。（圖擷取自高通官網）高通表示，全新的3D感測鏡頭模組，在架構部分，包括有：虹膜辨識認證模組、被動深度感測模組和主動深度感測模組等三個攝影鏡頭模組。  高通發表全新3D感測鏡頭模組，具備深度感測與紅外線感測等功能。（圖擷取自高通官網）有別於以往所採用的虹膜辨識技術，高通強調，此全新的3D感測鏡頭模組，採用內嵌式影像訊號處理器ISP技術，能具備支援深度學習技術、背景虛化影像效果、生物辨識感測與高效能的運動追蹤技術等功能。  未來Android旗艦機將能支援人臉辨識、深度感測，並可結合AR、VR等應用。（圖擷取自高通官網）也就是說，當拿起手機，用攝影鏡頭對人臉進行掃描感測後，可更精準地比對人臉器官的輪廓位置，如鼻子、眼睛等的相差距離，進行刷臉辨識解鎖。除此之外，還可進一步運用於AR擴增實境、VR虛擬實境等相關應用。 為下一代旗艦行動平台以及因應5G時代來臨，此最新發表具備有深度感測攝影鏡頭模組與影像軟體技術，高通預計將優先採用於下一代旗艦處理器的行動平台、與虛擬實境 VR 平台上，運用自家軟硬體模組技術的優勢，提前展開市場佈局。
| 
