DIGITIMES Research觀察觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration;TDDI)晶片市場發展,由於增加Hybrid In-Cell型態產品,以及面板業者導入TDDI動機提升等因素帶動,2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,台系業者市佔率將達近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。
TDDI晶片又稱IDC(Integrated Display and Controller),2017年上半受大中華區智慧型手機銷售較2016年同期衰退影響,智慧型手機業者調整庫存,使TDDI出貨成長遭受阻力。
此外,因傳蘋果(Apple) 2017年下半將推出全螢幕智慧型手機新品,興起一陣智慧型手機全螢幕風潮,主流螢幕長寬比規格開始由16:9轉向18:9全螢幕設計,甚至有18.5:9、21:9的設計出現,導致許多2017年上半已規劃或進行中的智慧型手機設計案被客戶要求更改設計成18:9螢幕或撤銷設計案,業者手中部分TDDI IC也需因而進行調整與測試,亦是減緩TDDI出貨量成長的重要因素。
展望2017年下半,隨客戶完成新設計與智慧型手機銷售旺季來臨,加上TDDI在導入面板廠並完成良率提升後,能有效減少面板業者成本,以及非晶矽(Amorphous Silicon;a-Si)規格新市場與減光罩產品推出,提升業者導入TDDI動機,成TDDI出貨量成長的重要推力。
而在此波TDDI出貨量成長中,又以a-Si規格產品最受看好,僅管預估2017年下半低溫多晶矽(Low Temperature Poly-silicon;LTPS)規格產品仍佔40%市場,然a-Si規格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市佔率,成後續新進入者重點市場。
另外,因日本顯示器(Japan Display Inc.;JDI)逐漸將研發資源移向Full In-Cell產品,預估Hybrid In-Cell產品出貨總量持平,然Hybrid In-Cell產品於2016年第3季才由顯示驅動與觸控晶片分離式(2-Chip)改用TDDI,故2017年Hybrid In-Cell TDDI出貨仍為成長趨勢。
在解析度規格方面,FHD(Full High Definition,解析度1920x1080)規格的TDDI仍將保持市場主流地位,QHD(Quad High Definition,解析度2560x1440,又稱2K)規格因受技術與市場因素,仍將存在於金字塔頂端旗艦級智慧型手機,對FHD規格排擠有限,然FHD規格TDDI在短期內將受HD(High Definition,解析度1280x720)規格TDDI市場高速成長影響,惟長期而言,消費者仍會追求較高解析度。
1Q’16~4Q’17各主要業者TDDI市佔率變化及預測
註:含Hybrid In-Cell產品
資料來源:DIGITIMES Research,2017/8