蘋果（Apple Inc.）iPhone 8 上市在即，專家認為，在所有零件供應商當中，網通晶片廠博通（Broadcom），將是受惠最多的業者之一。
barron’s.com、Seeking Alpha 報導，KeyBanc 分析師 John Vinh 21 日發表研究報告指出，博通為次世代 iPhone 提供的晶片總值，將比前幾代的機種大增 40% 之多，每支 iPhone 8 內建的博通晶片數量，預料會從 5 顆增加至 8 顆。
Vinh 說，多增加的 3 顆晶片，應該跟無線充電、射頻（RF）和壓力觸控感應（Force Touch）有關。市場原本預測，博通 2017 年第 4 季（8～10 月）的營收上看 47.9 億美元，如今看來應該太過保守，因為新增的晶片供應數，有望使無線網路部門的營收成長 20%。Vinh 並相信，2018 年推出的 iPhone 9 中，功率放大器供應商 Qorvo 想要取代博通、擴大市佔的機率，應該不大。
博通 21 日小漲 0.1%、收 249.62 美元；年初迄今已大漲 41.21% 之多。相較之下，Qorvo 21 日則下跌 0.49%、收 69.33 美元；年初迄今漲幅為 31.48%。
