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全球第3大智慧手機製造商華為(HUAWEI),準備靠AI(Artificial Intelligence,人工智慧)手機晶片拚過蘋果和三星電子!
中國手機廠華為昨天在IFA德國柏林消費電子展發表麒麟970(Kirin 970)晶片,號稱是全球第1款內置神經網絡處理單元(NPU)的AI行動晶片,10月16日在慕尼黑亮相的新一代旗艦機Mate 10和Mate 10 Pro將率先搭載這款晶片。華為終端董事長余承東表示,支援AI演算應用的麒麟970,可協助手機功能變得更為個人化,認知並預測使用者的行動與興趣所在。例如,AI有能力執行即時語言翻譯、主動注意語音命令,支援AR(Augmented Reality,擴增實境)等功能。余承東認為,比起蘋果預定9月12日發表的iPhone 8和三星今年推出的高階旗艦手機,麒麟970處理速度更快、耗能更低,將協助Mate 10取得領先優勢。據華為表示,麒麟970可協助電池壽命延長達50%。在圖像辨識方面,搭載了麒麟970的Mate 10每分鐘可處理多達2500張照片;相較下,蘋果同時使用CPU(中央處理器)與GPU(圖形處理器),iPhone 7 Plus每分鐘也只能處理487張照片,三星Galaxy S8的CPU更只能處理95張。這不僅意味高階手機市場的競爭將進一步加劇,也代表華為可望拓展晶片專利授權事業,正面對上高通(Qualcomm)、輝達(nVIDIA)等半導體業內佼佼者,以及跨入晶片領域的Google等裝置製造商。且今年稍早市場已傳出,蘋果正投入晶片開發。CBNC指出,華為可能搶先了蘋果一步。(劉利貞/綜合外電報導)>>加入蘋果日報粉絲團94即時94狂!
華為推出支援AI演算的行動晶片麒麟970,10月17日發表的新一代旗艦機Mate 10將率先撘載這款晶片。路透
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