TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，隨著蘋果將在新一代 iPhone 放入 3D 感測功能，吸引不少廠商投入 3D 感測產品布局，預期行動裝置 3D 感測模組市場產值將於 2017 年出現跳躍性成長，市場規模預計將從 2017 年的 15 億美元，成長到 2020 年的 140 億美元，年複合成長率為 209%。
從全球投入 3D 感測布局的廠商來看，除了 Intel 的 RealSense、Google 的 Tango，還包括 Qualcomm 攜手 Himax、Infineon 聯合 pmd 等，各 3D 感測廠商都想從中分一杯羹；也加速包括 AMS、Heptagon、Lumentum 等供應鏈的零組件備貨。另一方面，從行動裝置搭載 3D 感測模組的狀況來看，自 2015 年的 Surface pro4 開始，包含聯想、華碩、Google 等品牌也嘗試推出 3D 感測功能的手機。
觀察產值變化，拓墣分析師蔡卓卲指出，受到年底新款 iPhone 上市的帶動，2017 年行動裝置 3D 感測模組市場產值將比 2016 年大幅成長 703%。繼 iPhone 搭載 3D 感測後，包括三星、華為等品牌廠商也對搭載 3D 感測模組展現高度意願，預估到 2019 年，隨著 3D 感測的其他應用發展更加成熟，行動裝置廠商將加速在主要產品上搭載 3D 感測模組，屆時市場將迎來另一波成長。
蔡卓卲進一步指出，3D 感測的應用目前主要鎖定人臉辨識功能，並支援裝置解鎖、行動支付等應用。未來廠商如何提供更低成本且多元的 3D 感測應用將牽動整體市場後續爆發速度，而這也將取決於未來第三方應用程式的發展以及 3D 感測模組性價比的提升。
（首圖來源：shutterstock）
