半導體大廠英特爾（Intel）布局 5G 市場有重大進展！英特爾 16 日宣布，正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出，5G 在連網裝置之外，更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備，建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢，有助於未來 5G 市場推廣與部署。
根據英特爾公布的 XMM 8000 系列數據晶片，可於 sub-6 千兆赫（sub-6 GHz）及毫米波頻段運行，將多種裝置連接至 5G 網路，包括 PC、手機、固定無線用戶端設備（CPE），甚至車輛等。
最新發表的英特爾 XMM 8060 數據晶片，是英特爾首款支援全 5G 非獨立和獨立 NR，以及各種 2G、3G（包括 CDMA）和 4G 傳統模式的多模商用 5G 數據晶片，預計將在 2019 年中用於商用終端設備，提供 2020 年 5G 網路廣泛部署前，加速 5G 終端設備部署。
另外，英特爾還推出最新 LTE 數據晶片 XMM 7660，具 Cat-19 效能，支援速率最高可達每秒 1.6 gigabits。這款 LTE 數據晶片的特色包括先進的多輸入多輸出（MIMO）、載波聚合與廣泛頻段支援，將於 2019 年隨商用裝置出貨。
英特爾公司高級副總裁兼網路平台事業部總理 Sandra Rivera 表示，當今的無線網路就像資料在單車道的高速公路移動，未來的無線網路必須成為一個多車道的超級高速公路，讓資料透過 5G 網路達成高速傳輸的目標。英特爾在數據晶片的進展，實現了英特爾如何以 gigabit 級速度前進的目標，使大家未來能從 5G 部署帶來高速度、大容量，以及低延遲的傳輸效率。
市場人士表示，由於日前才傳出訴訟糾紛，使蘋果打算在 iPhone 數據晶片剔除高通。過去，高通原本是蘋果 iPhone 的數據晶片獨家供應商，英特爾好不容易在 iPhone 7 搶到部分訂單，面對 5G 商轉時程越來越近的情況下，英特爾積極推出新型 5G 數據晶片卡位，會不會造成高通的壓力，值得持續觀察。
（首圖來源： Intel）
