https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20171120/1244703
科技產品不斷推陳出新，消費者買手機不僅要通話、傳訊，打電動、開直播等需求日益普及，對效能的要求也越來越高。但近來市場中常討論的「晶片門」事件，即是搭載的晶片有瑕疵，無法使產品發揮最佳效能，引發消費者抱怨，影響品牌形象。工研院團隊研發的平台從軟體角度，將耗時數個月的模擬時間縮短成半天時間，速度更提升了200倍；同時，自主研發專利技術還能提升整體精確度至90％以上。此外，研究團隊將功率與熱的模擬放入系統，透過此平台，可了解晶片中不同區塊在各種應用情境下的耗電與散熱情況。
工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，突破既有的研發生產流程，提前在設計初期階段，就掌握產品功能與特性，讓晶片真正達到低功耗與高效能。早期晶片設計流程是硬體設計完成後才能進行軟體開發驗證，從晶片功能、規格設計，到完成晶片驗證、過關後送到晶圓廠製作，整個開發時程大約需經過一年半到兩年。若是開發的晶片在一年半後，才發現有過熱、耗電等問題，這時晶片已無法變更，只能重新設計，這一年半的投資心血都白費了。在經濟部技術處科技專案的支持下，工研院研發團隊開始預想晶片設計者預先透過平台模擬、驗證，尋找晶片應用於系統中會遭遇什麼問題，開始著手研發功耗與熱感知電子系統層級平台研發。此技術平台是從軟體應用的角度完成晶片驗證，要加快模擬速度，及提升精確度，為了實踐「想要馬兒跑，又要馬兒不吃草」的目標，技術團隊人人都絞盡腦汁，使出混身解數。以手機為例，隨著使用者需求提升，手機要要拍照、要修圖、要開直播、要剪影片，手機晶片在開發過程中便應該針對這些使用情境進行檢驗與把關，確保晶片能夠滿足使用需求。工研院資訊與通訊研究所嵌入式系統與晶片技術組組長吳文慶表示，若能於設計初期就有可供模擬的環境，讓晶片設計者進行架構的探索，找出設計瓶頸與瑕疵，不僅能使晶片效能更好，也能讓晶片設計的成功率提高。目前此技術已經導入產業界，運用在產業界實際的設計案例中，未來工研院研發團隊將持續與產業界共同合作，建立生態系，讓晶片從設計到製造都採用相同的標準，為台灣晶片設計取得領先競爭優勢，而此項技術今年度也獲得2017全球百大科技研發獎的殊榮。（蕭文康／台北報導）
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 工研院開發「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，突破既有的研發生產流程，提前在設計初期階段，就掌握產品功能與特性，讓晶片真正達到低功耗與高效能。工研院提供
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