由台灣晶圓代工廠大廠聯電，與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體（DRAM）生產線 （晉華專案），於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後，事隔近 4 個多月的時間，已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂，代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。
此次封頂的 FAB 主廠房，面積達 27.4 萬平方公尺，預計於 2018 年下半年投入使用。此外，包括 OB（辦公綜合大樓）、CUB（中央動力站）、PSB（ 110KV 變電站）以及晉華苑宿舍等也已經完成封頂工作。整體晉華專案的第 1 期，總計將投入 53 億美元 ( 約新台幣 1,587 億元 )，並將於 2018 年第 3 季正式投產，屆時導入 32 奈米製程的 12 吋晶圓月產能，預計達到 6 萬片的規模。
晉華專案已列入中國 「十三五（2016～2020年） 」積體電路生產力規劃的重要布局中，並且獲得中國專項建設基金支持，也就是來自中國福建省安芯產業投資基金的投資。該基金由中國 「國家集成電路產業投資基金（俗稱大基金） 」 與福建省、泉州市、晉江市等三級政府所共同發展設立，目標規模為 500 億人民幣，為大基金首度與中國地區城市的合作。
對於此次合作，提供技術合作的聯電曾經表示，雙方合作範圍僅限於技術開發，並未規劃進一步投資晉華集成電路，或者是由此進入 DRAM 產業的計畫，將不會影響兩岸 DRAM 市場發展。不過，市場對此普遍認為，在聯電規劃由前資深副總經理陳正坤出任晉華集成電路總經理。而且，陳正坤在加入聯電之前，曾經擔任力晶資深副總暨記憶體產品事業群總經理職務，而且擔任過瑞晶總經理職務，在 DRAM 產業上有深厚經驗的情況來看。聯電希望藉由與晉華專案的合作，進一步在未來切入利基型記憶體市場的準備似乎不言可喻。
(首圖來源:科技新報攝)
