https://tw.appledaily.com/new/realtime/20171208/1255799/
（新增報導內容與照片、調整標題）美國矽谷媒體《聖荷西水星報》、美聯社與彭博報導，全球最大半導體設備製造商美國應用材料（Applied Materials，簡稱應材）的4位前工程師，被美國司法部控告在2012年竊取應材的晶片設計資料，並試圖賣給1家在美國設點的中國新創公司，其中疑有台灣人涉案。
根據在舊金山的加州北區聯邦地方法院本周三公告，Liang Chen（52歲）、Donald Olgado（54歲）、Wei-Yung Hsu（57歲）和Robert Ewald（60歲）等4位應材前工程師，被控從應材內部工程數據庫下載數據，其中包括逾1.6萬張圖紙，並策劃招募投資人金援1家在美中兩地設點的新創公司，且該公司是應材競爭對手。值得注意的是，根據Wei-Yung Hsu在商業社群網站領英（LinkedIn）的登記資料，他曾就讀台北市的大同高中及新竹清華大學，並於1988～1994年在美國康乃爾大學攻讀材料科學博士。後來Wei-Yung Hsu在應材任職逾12年，最後擔任的職位是半導體LED事業的總經理。聯邦地方法院的起訴書中，並未提到這4人的任職企業，而這4人據稱是在2012年有上述行為。根據公開資料，2012年前後他們都在應用材料任職。報導指出，這1.6萬張圖紙詳細記錄了應材量產平板電視和智慧手機所需晶圓的生產流程。根據起訴書內容，這4人每位都被以12項罪名起訴，其中包括1項密謀竊取商業機密，以及11項持有遭竊取的商業機密。如果這4人被定罪，他們可能面對最高10年徒刑，以及每人25萬美元罰金（約755萬元台幣）。對此應材在聲明中說：「應用材料積極捍衛智慧財產，不被竊取或非法使用。本公司支持在這宗刑事案件中的法律行動，確保以非法手段獲得本公司商業秘密的任何人，都會被繩之以法。」「至於接下來的法律行動，我們無法進一步評論。」報導也提到，這起案件可能引發市場擔憂，身為全球第2大經濟體的中國，正以非法手段打破本身對進口晶片的高度依賴。（于倩若、劉煥彥／綜合外電報導）出版：14:26
更新：21:10
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 全球最大半導體設備製造商美商應用材料傳出內鬼案，美國司法部起訴4位前工程師密謀竊取公司機密，交給在美國設點的中國競爭對手。路透
 被控盜賣機密給中國的前應材工程師之一Wei-Yung Hsu，在領英上的資料顯示來自台灣。翻攝Wei-Yung Hsu的領英
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