近期，提到行動晶片龍頭高通（Qualcomm）的產品，多數人只會想到驍龍 835、驍龍 845 這些旗艦型處理器，不過真正支撐高通出貨量的應是高通驍龍 600 系列處理器。近年來，驍龍 625、驍龍 630 和驍龍 660 等多款處理器市場上都有不錯成績，使高通也對這系列投入更多精力。驍龍 660 推出半年後，新款驍龍 670 現在有相關消息了。
據國外網路媒體爆料，稱高通正在測試搭載驍龍 670 的原型機，並透露驍龍 670 部分資訊。驍龍 670 平台配備 4GB / 6GB LPDDR4X 記憶體、64GB eMMC 5.1 儲存空間，且支援執行 WQHD 2,560×1,440 解析度螢幕，加上 2,260 萬畫素後置相機，以及與 1,300 萬畫素前置相機。看來驍龍 670 處理器除了支援 LPDDR4X 記憶體、2K 螢幕，也應支援雙攝影鏡頭配置。就目前發展來看，驍龍 670 處理器也應能支援 UFS 快閃記憶體。
性能規格部分雖然沒有特別點出，就目前情況來說，上一代驍龍 660 處理器採用三星 14 奈米製程，新一代驍龍 670 處理器採用 10 奈米製程應該也是預料中事。至於是三星 10 奈米 LPP 製程，還是 LPE 製程？現階段 10 奈米 LPP 製程量產剛好只能滿足驍龍 845 和 Exynos 8910 的需求，驍龍 670 應會採用 10 奈米 LPE 製程。
核心架構方面，驍龍 670 可能會配備 2 個 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研發的高性能核心和 6 個 Kryo 低功耗核心，GPU 性能或許會達到驍龍 820 處理器搭載的 Adreno 530。
最後的發表時間，按照驍龍 660 發表時間推算，驍龍 670 處理器可能會在 2018 年第 1 季發表，第 2 季就會有新機首發。而終端設備的大規模上市時間，則需等到 2018 年下半了。
（首圖來源：高通官網）
