台積電 2016 年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技，將蘋果（Apple Inc.）的應用處理器訂單整碗捧走，三星電子（Samsung Electronics）決心雪恥，傳出要在 2018 年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。
南韓媒體 ETNews 28 日
報導，業界消息確認，三星半導體事業部已經投入資金，擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）製程，由三星 2016 年底從英特爾（Intel Corp.）挖角的半導體研究機構董事 Oh Kyung-seok 全程監製。
三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在 2019 年結束前，將量產設備打造完畢。
台積電是全球第一家把應用處理器的 FOWLP 技術商業化的晶圓代工業者，也因此贏得 iPhone 7 的 16 奈米 A10 處理器、iPhone 8 的 10 奈米 A11 處理器訂單。專家認為，雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下，但蘋果對台積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給台積電。
業界人士指出，三星到目前為止依舊把重點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的重要性。
延伸閱讀：
