2018 年 MWC 世界通訊大會，5G 通訊絕對是最亮眼的主題，除了各家科技廠商紛紛推出相關技術布局，行動通訊營運商也透露將於近兩年完成 5G 通訊布局的計畫。最令人關切的是，蘋果未來 iPhone 智慧型手機可能將採用哪家廠商的基頻晶片，這可能牽動整個 5G 市場的生態。對此，國外科技媒體《VentureBeat》做出結論，並指蘋果最後還是可能回歸採用自行研發的基頻晶片之路。
報導指出，蘋果未來 iPhone 系列智慧型手機採用包括高通、英特爾、三星等廠商的 5G 基頻晶片。不過，未來隨著蘋果自行研發晶片的基礎擴大，最後還是將回歸到使用自行開發的產品。
毫無疑問，高通的基頻晶片目前在市場有極大的性能優勢，並且兩家合作也有一段歷史，高通在 5G 技術的積累也成為競爭優勢。目前已有 19 家製造商和 18 家營運商，預計將在 2019 年推出的 5G 裝置使用高通 Snapdragon X50 數據晶片。只不過蘋果和高通的訴訟戰，iPhone 停止使用高通基頻晶片的機率也很有可能。
三星部分，因為剛發表的三星 S9 旗艦型智慧手機已搭載自行研發、支援全網通的 Exynos 9810 處理器，意味著三星在基頻方面取得實質性進步。三星還在本次 MWC 大會公布了研發 5G 裝置的計畫。在 5G 時代，三星成為蘋果供應鏈之一似乎沒有什麼好訝異。只是，三星與蘋果在智慧型手機有市場競爭關係，是否真合作也讓人質疑。
英特爾部分，自蘋果 iPhone 7 智慧型手機以來，蘋果開始採用英特爾基頻晶片。英特爾也即將公布 XMM8000 系列的 5G 數據晶片詳細規格，性能夠與競爭對手相抗衡，蘋果在 5G 時代 iPhone 繼續使用英特爾基頻晶片也非常有可能。加上蘋果與高通的官司，英特爾很可能成為最大受惠者。
最後，《VentureBeat》認為，如果蘋果沒有採用上述 3 家廠商的 5G 基頻晶片，那麼蘋果將會推出自家 5G 調制調解器，也不是沒有可能，因為蘋果 W 系列無線晶片已用於 Apple Watch、AirPods 和 Beats 耳機，在這基礎上開發基頻晶片相信也不是難事。
蘋果未來可能使用哪家 5G 基頻晶片，《VentureBeat》的結論是，蘋果可能會首先依賴高通、三星或英特爾推出首款 5G iPhone 智慧型手機，一旦蘋果自家數據晶片研發完成，對網路相容性和性能實質升級之後，就會轉而使用自己的基頻晶片了。
（首圖來源：高通）
