 聯發科董事長蔡明介。 報系資料照
IC設計龍頭聯發科（2454）近期市場利多消息頻傳，由於中國智慧型手機3月開始拉貨，法人預期第2季營收季增挑戰二成，並帶動毛利率回升至37%以上；此外，市場也傳出聯發科音訊DSP整合處理器晶片有機會在2019年打入蘋果智慧音箱HomePod供應鏈。
受雙效題材加持，今日股價勁揚，盤中一度至344元，漲幅達8.5%，創下近半年最大單日漲幅。
聯發科在去年推出Helio P23晶片逐漸奪回失去市占，營運逐漸起色，毛利率止跌回穩，今年再接再厲推出P60晶片，開春便傳來好消息，3月中國新款手機陸續發表，其中OPPO及魅族已確定採用P60晶片，3月底開始進入拉貨旺季，市場傳出原預估聯發科第2季營收季增約10%，但多款手機同時間開始拉貨、市占率快速回升，第2季營收將優於預期挑戰20%成長。
此外，市場傳出聯發科與蘋果合作關係可望更為緊密，除了市場先前傳出聯發科取得蘋果基頻訂單外，市場再度傳出，聯發科有機會打入蘋果智慧音箱HomePod供應鏈。由於過去聯發科MT8516晶片支援谷歌語音助理，也擠下德儀搶得亞馬遜Echo Dot大單，獨家供應音訊DSP整合處理器晶片，因此，市場預期2019年有機會進一步打入HomePod供應鏈。
除了營收大幅回升，外界在意毛利率表現，由於P23、P60成本結構較為理想，第2季開始毛利率可望逐季回升至37%以上。
研調機構預測今年中低階手機需求可能優於高階手機，聯發科下半年將推出數個中低階手機晶片，全年毛利率可望回升至38%以上，年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。
法人指出，聯發科與中國騰訊、商湯、虹軟、曠視結盟，打造AI生態系統，有助於在中低階手機AI應用滲透率快速提升，效益可望在今年下半年顯現。
| 
