傳三星設扇出型封裝廠，2019 年擬奪蘋果單

https://technews.tw/2018/03/29/samsung-fowlp-2019/

去年韓媒指稱，三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單，決定砸錢投資，全力追趕。新消息指出，三星將在南韓設立封裝廠，也採用扇出型封裝技術。

韓媒 Investor 28 日轉載 etnews 報導，業界消息稱，三星集團面板廠 Samsung Display 位於南韓天安（Cheonan）的液晶（LCD）面板廠，將被三星電子改為封裝廠。三星計劃在廠內使用 2.5D 和扇出型封裝。不具名人士透露，預料三星將砸下大筆資源購買設備，年底可完成初步設置，三星將視需求決定是否擴產。

據了解，新廠具備高頻寬記憶體（HBM）和晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，WLP）技術，HBM 能大幅提高能源效益，常用於人工智慧（AI）晶片。3D 晶圓級封裝可用於高速相機的影像感測器，三星旗艦機 S9 就搭載此類影像感測器。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）

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相信台積電的能力
應該不是那麼輕易就會被三星追上的

希望三星拿不到單，台積電加油^^