 圖為SONY XZ2 Premium。（圖翻攝自SONY官網)
將於8月底登場的「IFA 2018 」柏林消費性電子展，是眾多手機廠商發表展示下半年旗艦新機的重要舞台。SONY在去年IFA展推出全球首款搭載「3D即時掃描」的旗艦機款XZ1，據悉，今年也將於德國柏林IFA展發表旗艦新機，型號傳出可能為「XZ3」、或稱「XZ2s」。
據日媒 Sumahoinfo 最新爆料指出，SONY 下半年推出的旗艦新機 Xperia XZ3，機身外型將維持與 XZ2 一致性的設計語言，同樣採用具備有微彎弧度的曲面機背，提升手持握感，主相機並搭載「雙鏡頭」配置。XZ3 機身的重量減至183克，要比 Xperia XZ2 的198克，顯得更為輕盈些。該網站並搶先曝光了這款新機的照片。 疑似為XZ3 真機諜照於網路流出。（圖翻攝自Sumahoinfo） 疑似為XZ3 真機諜照於網路流出。（圖翻攝自Sumahoinfo）
從流出的照片看來，SONY Xperia XZ3 的機身正面，螢幕頂端維持「無劉海」的邊框，右上角處設置的自拍鏡頭，與搭載5.7吋螢幕的 XZ2 非常相似，看起來幾乎沒什麼變化；至於 XZ3 機身背面的設計，配備雙鏡頭、指紋辨識器等位置，與 XZ2 Premium 也頗為相近，不過 XZ3在雙鏡頭與指紋辨識器的配置距離上，顯得較為緊湊些。
目前，尚無法確定該曝光照片的真實性與正確性。隨著IFA 2018消費性電子展時間的接近，在此之前，推估陸續可能還會更多相關訊息釋出。
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