 英特爾副總裁Asha Keddy透露，已開始試量產用於今年新款哀鳳的5G數據機晶片XMM 7560。翻攝日經
美國半導體大廠英特爾副總裁Asha Keddy接受《日經亞洲評論》專訪時表示，5G數據機晶片XMM 7560已進入試量產階段，該晶片將用於蘋果今年推出的新款iPhone上。顯示英特爾持續放眼PC以外市場，誓言要從2019年開始在5G無線通訊超越對手取得領先。
大多數市場觀察家相信，英特爾能以XMM 7560拿下今年新款iPhone的大部分數據機晶片訂單。但也有些人看法謹慎，認為該公司目前遇到一些品質問題。
英特爾從2016年開始，先供應一部分數據機晶片給i7系列，再供貨給去年的i8系列和iX，在數據機晶片市場的佔有率節節攀升。而蘋果和高通（QUALCOMM）從2017年初開始便為了授權費興訟。
值得注意的是，英特爾2016年和2017年都把要出給蘋果的數據機晶片委由台積電（2330）代工，今年是第1次改在英特爾自家工廠生產。不過研究機構BERSTEIN指出，由於英特爾仍未解決若干品質問題，因此可能無法如願取得全數訂單，還是會和過去2年一樣與高通分食。
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