美媒指出，中國力拼晶片業發展，針對台灣半導體公司計畫性竊取技術。路透
根據《華爾街日報》報導，出產全球3分之2半導體的台灣，已經成為中國竊取晶片技術的主要目標，去年科技竊案相比2013年暴增1倍多。
台灣政府官員及企業高層都說，台灣作為蘋果、輝達及高通等美國科技巨擘的晶片來源，已被中國蓄意瞄準。在政治上打壓台灣的中國，刻意針對台灣半導體公司，有計劃竊取技術，以達成減少仰賴外國供應商的戰略目標。
根據官方統計，去年的科技竊案數量，已從2013年的8件增加到21件，但台灣檢調大多並未起訴中國，除了政治理由外，司法權無法擴及對岸可能也是原因。
中國出產全球大多數的手機及電腦，不過幾乎所有邏輯和記憶晶片都要靠進口。去年中國晶片進口金額2600億美元，比石油進口還多60%。中國計畫在2025年前自己生產的手機有40%晶片要自供，比目前水準提升超過4倍。
報導引述台灣官員說法，北京正透過利誘吸引台灣企業及工程師，有時以加薪5倍利誘，有時誘惑這些新人把設計藍圖帶過去。
《華爾街日報》研究台灣最近10宗科技相關的訴訟案，其中9宗檢察官都指控與中國有關。
其中1件與美光的台灣分公司有關。根據檢調紀錄，2016年春1名41歲王姓工程師啟動公司筆電，在Google搜尋：清除電腦使用紀錄。
據調查，王姓工程師找到CCleaner軟體，在離職歸還筆電前用來嘗試刪除900多筆晶片設計文件。王姓工程師後來轉到聯電（2303）上班，台灣執法單位對他展開調查，發現他下載這些文件的證據。
根據起訴書，王姓工程師及其他同夥涉嫌竊取美光技術，並提供給聯電，後者與福建省晉華集成電路公司合作，非法使用該技術。美光在加州另控告晉華及聯電竊取該公司技術。
另1起案件，檢察官12月起訴1名46歲南亞科（2408）前員工，在公司提供線上授課時竊取DRAM技術。起訴書說，該男使用手機拍下南亞科的機密，並用來到紫光支持的1家生產商覓職。
不過紫光電郵回覆《華爾街日報》說，並未雇用該男，也不知道拍照或其它商業機密。
2016年底，台積電（2330）1名工徐姓工程師，接獲上海華力微電子致電，詢問他有無興趣擔任總工程師，負責手機和遊戲主機的晶片研發，且該工程師甚至不具該類晶片專業知識。根據判決書，他利用2周時間，非法下載、列印及影印台積電商業機密，計劃跳槽上海華力微電子。
徐男到上海華力展開新職務的前幾天，被台積電發現他的行為。2017年11月，他被判處18個月徒刑，緩刑4年，罪名是竊取商業秘密。台積電另行文告知華力微電子，不得使用不法取得的該公司營業秘密。
律師表示，從最近訴訟案看，隨著中台政治對峙升高，竊取台灣技術也越來越積極。同時，中國2月發布對台31項措施，提供一系列鼓勵措施，吸引台商及人才到中國學習、投資和創業。
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