 （圖／本報資料照）
半導體大廠高通（Qualcomm）財務長喬治戴維斯（George Davis）稍早在電話會議中坦言，該公司已預估蘋果不會在其最新一代 iPhone 中採用高通通訊模組，而是會「獨家採用」某家競品。儘管戴維斯並未明言，但蘋果全面改用 Intel 通訊晶片，應該已是箭在弦上。
預估，新 iPhone 會採用的，應該是「XMM 7560」這款 14 奈米製程晶片。它具備最高 1Gbps 載速，以及 225Mbps 上傳速率。相比之下，高通同期發表的 X20 通訊模組則有 1.2Gbps 理論載速。這也表示，未來新 iPhone 的網速，可能還是會繼續落後採用高通晶片的 Android 旗艦。
實際上，在過去由「Speedtest」等測速平台記錄的結果，高通晶片的網速也明顯領先 Intel 的同級產品。儘管 Intel 和高通的距離正在縮減，但這項差距仍導致部份採用 Intel 晶片的 iPhone，如 iPhone X、8，以及 iPhone 7，其網速仍明顯和 Android 旗艦有段差距。
不過，戴維斯也表示，幾款採用高通通訊晶片的舊 iPhone，如 iPhone 6s，仍會繼續供貨。未來高通也不排除會重新為蘋果產品供應晶片。
至於蘋果之所以計畫全面轉用 Intel 產品，甚至一度有傳言指蘋果在考慮聯發科晶片，一般認為與高通在專利授權上的收費模式有關。蘋果與高通亦正在就相關問題纏訟。
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