 （圖／法新社）
儘管蘋果尚未正式發出邀請函，但依慣例，預計在今年 9 月，蘋果今年度的新 iPhone 就會正式亮相。而除了外界已熟悉的會有 5.8 吋、6.1 吋、6.5 吋三種尺寸，兩款採用 OLED 面板，同時會沿用 iPhone X 的外型設計與 Face ID 感測器，今年度的新 iPhone 還有哪些特色？一、命名方式大改 英國科技媒體《Mobile Fun》透露，新的 6.1 吋 iPhone 可能會直接以「iPhone」為名，不再加入其他後綴，讓沿用 10 年的阿拉伯數字 +「S」命名規律走入歷史。至於 5.8 吋和 6.5 吋機型，則可能分別稱作 iPhone XS 與 iPhone XS Plus。
二、加入快充與雙卡雙待 在落後 Android 業界幾年後，蘋果可能在今年度 iPhone 的原廠包裝盒附上 18W 快充充電頭，不再是原本的 5W「白豆腐」，並改用 USB Type-C 配 Lightning 的原廠線。
為了因應商務人士的需求，蘋果也計畫透過 eSIM 卡引入 4G 雙卡雙待的功能，但有消息稱這種版本的 iPhone 只會在中國市場推出。此外，新 iPhone 的原廠包裝也傳出將不再附上 3.5mm 耳機轉接器。
三、6.1 吋 iPhone 只有單鏡頭，邊框為鋁合金 雖然會和 iPhone X 一樣採用玻璃背蓋，但為了和搭載 OLED 面板、售價也預料會更高的 iPhone XS 做出區隔，較平價的 6.1 吋 iPhone 可能將邊框從不鏽鋼換成鋁合金。此外，相機部份，6.1 吋 iPhone 也會繼續採用單鏡頭。
四、配色更活潑 包括日媒《MACお宝鑑定団》與天風國際證券分析師郭明錤皆預測，新 iPhone 將會以更多元的配色來吸引顧客，不再只有常見的黑、銀、金。據悉，新配色將包括灰、金、紅、白、黑、黃、藍、灰、橙，但較少見的顏色可能只會出現在 6.1 吋 iPhone。
五、通訊模組全面改用 Intel 產品 高通財務長稍早在財報會議上證實，今年度的新 iPhone 應會全面改用其「競品」，而不是高通產品。儘管並未明言，但高通所指的競品，無疑就是 Intel 的「XMM 7560」數據晶片。該產品有著最高 1Gbps 的理論載速，仍落後高通 X20 modem 的 1.2Gbps。換言之，未來新 iPhone 的網速，可能還是會繼續落後採用高通晶片的 Android 旗艦。
其他消息方面，新 iPhone 也預料將會有更大的 4GB 記憶體，並首搭 7 奈米製程的 A12 處理晶片，不過 6.1 吋 iPhone 不排除會繼續使用目前的 A11 Bionic 晶片。此外，本次新 iPhone 的 OLED 面板，也會加入 LG Display 出品的零組件，不再由三星顯示器獨佔。至於 6.1 吋 iPhone 的 LCD 面板，則繼續由日本 JDI 和 LG Display 提供。
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