 （圖／法新社）
外媒《ExtremeTech》評選了 10 款歷來最糟的處理器，包括 Intel、IBM、德州儀器皆有產品入列。特別的是，高通曾經的旗艦處理晶片 Snapdragon 810 也榜上有名，同時是此次榜單中，唯一上榜的行動處理器。
Snapdragon 810 上榜的原因，主要在於發熱量大，影響了當時一眾 Android 旗艦手機的效能與續航表現，甚至讓廠商得額外在手機開發散熱機制。一般認為這款產品的表現不佳除了與台積電當時的 20 奈米製程有關，高通被蘋果突襲般地搶先 64 位元架構、導致只能臨時轉用 ARM 的公版架構，亦是這款產品先天設計不良的原因。
特別的是，同樣一度在續航方面有些掙扎 Intel Atom 處理器，儘管後續已被 Intel 放棄繼續在行動產品上經營，但並沒有被選入榜單。
至於被《ExtremeTech》列入最糟處理器的單品，則都是年份較早期的晶片，包括 Intel 的 Itanium，Pentium 4，Pentium 3，Cyrix 的 X86 處理器與全球第一款 SoC 概念晶片「MediaGX」。AMD 在 2011 年發表的 Bulldozer（堆土機）也名列其中。
IBM 的 PowerPC G5 則因間接促成蘋果將 Mac 移轉到 Intel 陣營，也榜上有名。
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