（圖／翻攝自海思官網）
據外媒《Android Authority》消息，華為消費者業務總裁余承東向外媒透露，確認將於今年 8 月底的柏林 IFA 展，就率先發表旗下海思半導體的新一代自製處理晶片「麒麟 980」（Kirin 980）。余承東並稱，這款新式晶片也確定將會以 7 奈米製程打造。
儘管 7 奈米製程的晶片，已由高通的 X24 數據晶片（modem）在今年 2 月搶下「頭香」，並由台積電拿下訂單，但 7 奈米的 SoC 處理器卻仍未正式亮相。而若華為確實在 IFA 展發表 Kirin 980，它將是第一款正式發表的 7 奈米處理晶片，搶在蘋果 A12 晶片、高通 Snapdragon 855 之前。
不過，由於余承東也透露首款搭載 Kirin 980 的晶片會是華為的下半年旗艦 Mate 20 系列，且這款手機會在 10 月份才上市，市面上第一款正式上市的 7 奈米行動處理器，應該仍會是搭載在 9 月份新 iPhone 的蘋果 A12。至於高通的 Snapdragon 855，則預計會在今年底發表，接著在明年春季開始有 Android 廠商採用。
消息並指出，Kirin 980 的架構，為 4 個 ARM A76 大核心，以及 4 個 A55 小核心。
台積電則可能是此波 7 奈米浪潮的贏家。市場消息稱，除蘋果的 A12、華為的 Kirin 980 皆會續用台積電 7 奈米製程，《日經》亦透露高通新一代的 Snapdragon 855，也將從三星轉單給台積電代工，一次拿下三大頂規行動處理器平台。
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