華為人工智慧運算晶片Ascend 910與Ascend 310以台積電7nm製程設計，最高運算功率達350W，預計應用在數據中心運算佈建需求，同時對比競爭對手將設定NVIDIA、Google在內晶片製造廠商。
在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計，並且持續強調人工智慧技術應用之後，華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片，分別是Ascend 910，以及Ascend 310，中文名稱則以昇騰為稱。
根據華為說明，Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求，同時滿足各類邊緣運算 (edge computing)應用場景，其中更強調Ascend 910將是目前業界單晶片內運算密度最高的處理器產品，主要用於雲端運算需求，而Ascend 310則將提供運算場景內最強算力，將應用在邊緣運算使用情境。
兩款人工智慧運算晶片預計在年第二季內推出，同時將以完整解決方案提供銷售，而非單獨提供晶片產品。
Ascend 910與Ascend 310均以全新Da Vinci (達文西)架構打造，並且同樣以台積電7nm製程設計，最高運算功率達350W，預計應用在數據中心運算佈建需求，同時對比競爭對手將設定NVIDIA、Google在內晶片製造廠商。
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