美國高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文。陳俐妏攝
與台灣更緊密，高通加重台灣研發和測試端，將在竹科設置包含5G設計模組、毫米波測試、生物特徵等中項目的台灣營運與製造工程暨測試中心，美國高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文表示，高通在拼5G拼圖，攜手台灣串聯產業鏈，將讓台灣在5G首波Time to Market就可受益。
高通公布台灣5G新策略規劃，公司華人最高階主管首度來台分享相關計畫。2020年5G商轉在即，2019年預商轉，明年5G手機就將面世，這次高通台灣設置的研發測試中心，將率先把只有美國加州總部的規格導入台灣，預期明年首季就會在新竹科學園區正式營運。
陳若文所負責的營運與製造工程暨測試中心（TMO），目前全球團隊約3000人，多在美國加州，台灣編制約80~100人，在研發和測試中心導入台灣後，未來5年台灣人力編制 將會持續提升。明年將營運的竹科據點包含3個卓越中心將招募77人，主要會以物理、材料相關人才為主。
展望未來趨勢，陳若文指出，5G手機的封裝、技術和投資額的門檻相當高，讓製造難度大幅提升，手機廠商可能呈現大者恆大，可能只有蘋果、三星在5G得以布局，但高通期望透過5G手機晶片模組化，「就像做成樂高模式一樣」，降低進入門檻，除了手機終端外，未來車用、AR/VR等相關通訊應用，一魚八吃都沒有問題。
陳若文也指出，高通期望透過相關測試研發落地台灣，讓5G與台灣半導體供應鏈關係更緊密，不在指數晶片端，從研發、測試等面向強化，未來整個零組件都會做近來。不需要到1億個終端的經濟規模、Time to Market（上市時間）有望較4G時代流程縮短一半。
高通期望明年首季竹科研發測試和營運據點能正式營運，但陳若文也坦言，目前場地規劃還有一些難度，還是傾向集中化在竹科建置。
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